中介层和基板有什么区别？

中介层和基板的区别

是半导体封装领域的关键组件，它们各自发挥着不同的功能和优势。了解两者的区别对于理解电子设备的组装和性能至关重要。

中介层

中介层是一种物理接口层，用于将半导体芯片电连接到基板或其他电子元件。中介层主要用于将较小芯片的连接点扩展到更宽的间距，以匹配更大的基板或电路板。这种连接的重新分布有助于提高电气性能、改善热管理，并在单个封装中集成不同的技术。

中介层可以由多种材料制成，包括硅、有机材料或玻璃。硅中介层通常包含穿过硅晶圆的垂直电连接，从而实现集成电路 (IC) 的 3D 堆叠，并有助于显著节省空间并提高性能。

基板

在半导体封装中，基板本质上是构建电子设备的基础材料。基板为所连接的组件提供机械支撑，并具有将半导体器件（例如芯片）与外部电路连接起来的电气互连功能。基板充当桥梁，促进芯片与系统PCB（印刷电路板）之间的通信。

基板的材料种类繁多，包括有机材料（例如PCB中使用的FR4）、陶瓷等。基板材料的选择取决于应用，需要考虑导热性、电气性能和成本等因素。

结论

主要区别在于它们在半导体封装中的功能和位置。基板充当桥梁，将芯片的电气连接在空间上重新分配到更广阔的区域，以便连接到基板或电路板，并可能包含复杂的电气布线和3D堆叠功能。相比之下，基板充当基础平台，为芯片提供机械支撑，并促进芯片与外部电路之间的电气连接。

虽然这两种部件在现代电子设备制造中都发挥着不可或缺的作用，但它们不同的用途凸显了半导体封装背后复杂的工程，并强调了材料科学在电子设备开发中的重要性。