什么是玻璃中介层？
玻璃中介层：概述
玻璃中介层是微电子领域的关键元件，充当硅芯片与最终安装芯片的基板或印刷电路板 (PCB) 之间的桥接平台。
主要优势
- 更佳的电气性能带来更高性能。
- 尺寸减小，使电子设备更小更薄。
- 相较于传统有机基板，其热管理性能更佳。
- 支持 3D 集成技术，从而实现更复杂、功能更强大的设备。
制造与技术
玻璃中介层的制造涉及复杂的工艺，包括玻璃通孔 (TGV) 技术。TGV 是通过在玻璃基板上钻孔并填充导电材料来形成穿过玻璃的电连接。该工艺对于在保持玻璃结构完整性的同时实现所需的电气功能至关重要。
应用
- 先进半导体封装
- MEMS 器件
- 光电子学与光子学
- 高频应用
总而言之，玻璃中介层代表了封装技术的重大进步，它提供了卓越的电气性能，并支持开发更紧凑、更复杂的电子设备。TGV 技术和其他制造技术的持续改进有望进一步增强其功能和应用范围。