什么是玻璃芯？

玻璃芯技术

玻璃芯技术代表了电子互连和电路制造领域的创新变革，它利用玻璃的独特性能，提升了性能、微型化和功能性，超越了传统基板所能提供的范围。

什么是玻璃芯？

玻璃芯是指由玻璃材料制成的电路或互连器件的基础层。该核心用作开发电子电路或通路的基板。玻璃因其卓越的电绝缘性能、热稳定性和光学透明性而被广泛采用。这些特性使其成为各种应用的理想平台，包括先进的半导体封装、微机电系统 (MEMS) 和光电器件。

玻璃芯技术的优势

• 电绝缘性：高质量的电绝缘性能可减少信号损耗和电路间的串扰。
• 热稳定性：玻璃具有高熔点，确保在各种温度范围内的稳定性。
• 光学透明性：可用于创建需要光传输的光电器件和系统。
• 耐化学性：玻璃耐多种化学物质，可保护电路免受长期性能下降的影响。
• 尺寸稳定性：与聚合物不同，玻璃不会随温度变化而显著膨胀或收缩，从而保持电子设备的完整性。

玻璃芯技术的应用

先进的半导体封装，可实现更密集的封装和更卓越的性能。
微机电系统 (MEMS)，用于传感器、执行器和其他微系统。
光电子器件，例如波导和光互连，受益于其对特定波长的透明性。
总而言之，玻璃芯技术与传统基板材料相比具有显著优势，激发了电子和光学工程各个领域的创新。其独特的电绝缘性、热稳定性、光学透明性和耐化学性为开发更高效、可靠和微型化的电子设备和系统奠定了坚实的基础。