什么是玻璃通孔技术？
玻璃通孔技术 (TGV)
玻璃通孔技术 (TGV) 是先进电子封装领域的一项关键技术，它涉及创建直接穿过玻璃基板的垂直电连接（通孔）。该技术有助于在堆叠芯片配置的多层之间实现高密度电信号和电源布线，从而实现更紧凑、更高性能的电子设备。
应用
- 先进微电子封装
- 3D 集成电路 (3D IC)
- MEMS（微机电系统）
- 光电子和光子集成
- 晶圆级封装
TGV 的优势
- 提高信号完整性和速度：允许更紧密的互连间距，缩短路径长度，并提高信号完整性和运行速度。
- 减小尺寸：通过实现芯片的垂直堆叠集成，显著减小设备尺寸。
- 增强热管理：采用以优异热性能著称的玻璃作为基板，可实现更佳的散热效果。
- 成本效益：通过降低电子设备的复杂性和尺寸，潜在地降低生产成本。
- 设计灵活性：为设计人员提供更大的灵活性，实现单一封装内3D集成和功能多样化。
- 制造工艺：TGV的制作通常涉及一系列步骤，例如使用激光或机械方法在玻璃基板上钻孔，然后在这些通孔内化学沉积导电材料以建立电气连接。具体工艺可能因应用的具体要求和玻璃基板的特性而异。
挑战
- 制造精度：在不损害玻璃结构完整性的情况下，实现通孔制作和金属填充的高精度。
- 热兼容性：控制玻璃和金属之间的热膨胀失配，以避免应力和潜在故障。
- 电气性能：确保填充的通孔满足所需的电气性能，包括在热循环条件下的低电阻和高可靠性。
- 成本：由于需要专门的设备和工艺，该技术的成本可能高于传统方法。
总而言之，玻璃通孔 (TGV) 技术在现代电子设备的小型化和性能提升中发挥着至关重要的作用。尽管面临挑战，但其在尺寸缩小、性能提升和设计灵活性方面的优势使其成为未来电子封装解决方案中一种颇具前景的方法。