什么是玻璃通孔？

玻璃通孔 (TGV)

玻璃通孔 (TGV) 是微系统集成领域的一项先进技术。它涉及制造穿过玻璃基板的垂直电连接（通孔）。选择玻璃是因为其优异的电绝缘性能、低介电常数以及良好的密封性。这项技术对于实现高密度、高速电子封装和集成至关重要。

玻璃通孔的优势

• 低电损耗：玻璃介电常数低，可减少信号损耗并提高高频应用中的性能。
• 气密密封：提供卓越的气密性，这对于保护敏感电子元件免受湿气和污染物的影响至关重要。
• 热稳定性：与其他材料相比，玻璃基板具有卓越的热稳定性，这对于保持电子元件的完整性至关重要。
• 生物相容性：玻璃通常具有生物相容性，这使得 TGV 技术适用于与活体组织相容性至关重要的医疗器械。
• 透明度：玻璃天然的透明特性使其能够集成光学元件，并有可能制造出透明的电子产品。

玻璃通孔的应用

• 高速通信设备：TGV 用于制造高速数据传输组件。
• 医疗器械：TGV 技术用于制造用于医疗诊断和治疗的微型高密度设备。
• 光电子学：TGV 在光电子学中的应用促进了先进发光二极管 (LED)、激光器和传感器的开发。
• 微流体：TGV 可用于为微流体设备创建密集的通道和腔室网络，这在化学和生物分析中至关重要。

玻璃通孔的制造技术

• 激光钻孔：一种常用的方法，使用激光在玻璃上精确钻孔。
• 超声波钻孔：使用超声波振动和研磨浆料在玻璃上钻孔。
• 湿法蚀刻：一种去除材料以形成通孔的化学工艺。
• 干法蚀刻：使用等离子蚀刻玻璃材料，从而更好地控制通孔的几何形状。

总而言之，玻璃通孔 (TGV) 技术是现代电子和光学工程的基石，可用于在医疗、通信和光电技术等各种应用中创建紧凑、高性能的设备。其低电损耗、密封性能好和生物相容性等优势使其成为许多先进工程解决方案的首选。