一种利用 TGV 轻松处理薄玻璃的搬运解决方案

引用

作者：Shelby F. Nelson、David H. Levy 和 Aric B. Shorey
会议：2020 IEEE 第 69 届电子元件与技术会议 (ECTC)
年份：2020

关键词

无通孔污染
高温兼容性
易于脱键合
减薄和抛光
TGV 金属化

简介

本文介绍了一种新型临时键合技术，该技术采用薄无机粘合剂层，能够更轻松地将薄玻璃集成到现有的半导体制造工艺中。

摘要

本文介绍了一种用于在大批量生产环境中处理薄玻璃基板（尤其是带有玻璃通孔 (TGV) 的玻璃基板）的新型临时键合方法。该方法解决了现有临时键合技术（例如聚合物粘合剂）的局限性，这些技术可能会污染通孔并使后续工艺步骤复杂化。

新方法利用一层薄薄的无机粘合剂将薄玻璃基板键合到硅处理晶圆上。这种键合强度足以承受各种工艺步骤，包括研磨、抛光、通孔填充和化学机械抛光 (CMP)，同时还能在加工后轻松解键合，不留残留物。文章强调，键合强度可根据特定的工艺要求进行调整。

使用硅处理晶圆可确保与现有的半导体加工设备兼容。文章重点介绍了该方法的几个优点，包括：

• 无通孔污染：无机粘合剂不会渗入 TGV，从而确保通孔填充工艺清洁可靠。
• 耐高温：该键合可承受高达 400°C 及以上的高温而不会逸出气体，因此适用于高温工艺步骤。
• 轻松解键合：玻璃基板可通过机械方法轻松从硅手柄上解键合，无需昂贵的背面研磨。

本文展示了该技术的成功案例，包括：

• 减薄和抛光：将高纯度熔融石英晶圆从 0.35 毫米减薄和抛光至 0.18 毫米，展示了该键合剂承受研磨和抛光应力的能力。
• TGV 金属化：对全填充和共形镀通孔的 TGV 玻璃晶圆进行金属化，展示了该键合方法与各种金属化技术的兼容性。

本文总结道，这种临时键合技术为各种应用（尤其是在射频和封装领域）的薄玻璃基板的批量生产提供了一种可行的解决方案。

来源：https://www.mosaicmicro.com/wp-content/uploads/Mosaic_Microsystems_ECTC-2020_Paper.pdf