使用 LIDE 制造具有完全设计自由度的面板级玻璃基板

引文

作者：Rafael Santos、Nils Anspach、Norbert Ambrosius、Stephan Schmidt、Roman Ostholt
出版商：LPKF Laser & Electronics AG

关键词

• 激光诱导深蚀刻 (LIDE)
• 玻璃通孔 (TGV)
• 中介层
• 玻璃
• 硅
• 半导体封装
• 经济高效
• 高通量
• 设计自由
• 无缺陷

简介

激光诱导深蚀刻 (LIDE) 是一种经济高效、高通量的技术，能够制造带有任意尺寸和几何形状的玻璃通孔 (TGV) 的玻璃中介层，使玻璃成为半导体封装中硅的可行替代品。

摘要

本文重点介绍了玻璃作为半导体封装行业中介层材料的优势，并介绍了激光诱导深蚀刻 (LIDE) 技术，这是一种经济高效且精准的玻璃加工技术，可用于将玻璃加工成中介层。

虽然玻璃具有多种中介层应用的理想材料特性，例如高电阻率、低损耗角正切和介电常数、低翘曲度以及与硅的热膨胀系数 (CTE) 相容性，但由于缺乏高效的加工技术，其应用受到了限制。LIDE 通过提供两步工艺解决了这一问题，该工艺可以大批量生产无缺陷的玻璃元件。

LIDE 工艺的第一步是使用快速、无掩模激光器，通过单脉冲直接对玻璃基板进行改性。第二步是湿法蚀刻工艺，去除激光改性区域，从而形成玻璃通孔 (TGV)。该工艺使 LIDE 能够每秒高精度地制造数千个各种尺寸和长宽比的 TGV。本文强调了 LIDE 的成本效益，并强调了其使玻璃成为半导体行业中介层应用广泛采用的材料的潜力。

来源：https://www.semanticscholar.org/paper/Fabrication-of-Panel-Level-Glass-Substrates-with-Santos-Anspach/89a41ccc9585aa4bea840ccd771f0a101f29c057