使用TNBT和NTBC添加剂实现用于中介层应用的高深宽比玻璃通孔（TGV）的超共形填充

引用

Ogutu, P., Fey, E., & Dimitrov, N. (2015). 使用TNBT和NTBC添加剂实现用于中介层应用的高深宽比玻璃通孔（TGV）的超共形填充。《电化学学会杂志》，162(9)，D457–D464。 https://doi.org/10.1149/2.0641509jes

关键词

  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 超共形填充
  • 四硝基四氮唑氯 (TNBT) 和硝基四氮唑氯 (NTBC)
  • 蝴蝶效应机制
  • 空洞形成
  • 电流密度
  • 酸性 CuSO4/Cl− 配方
  • 中介层应用

简介

本文介绍了一种使用四硝基四氮唑氯 (TNBT) 和硝基四氮唑氯 (NTBC) 添加剂实现玻璃通孔 (TGV) 铜超共形填充的方法，适用于玻璃中介层应用。

摘要

本文于 2015 年发表在《电化学学会杂志》上，详细介绍了一种使用电镀法将铜 (Cu) 填充玻璃通孔 (TGV) 的方法。该工艺对于玻璃中介层的制造至关重要，玻璃中介层用于电子封装中连接不同的元件。

本文的主要研究结果如下：

  • 超共形填充，即通孔内部的沉积速率高于表面，是通过两种不同的添加剂实现的：TNBT 和 NTBC。
  • 这种填充机制被称为“蝴蝶”效应，这是由于填充初期铜沉积物的形状决定的。
  • TNBT 与乙酸 (CH3COOH) 混合，可在 3 小时内完全填充 6:1 长宽比的 TGV，并在 12.5 小时内完全填充 10:1 长宽比的 TGV。
  • NTBC 与硫酸 (H2SO4) 混合，也取得了类似的效果，可在 4-5 小时内完全填充 6:1 长宽比的 TGV，并在 12-13 小时内完全填充 10:1 长宽比的 TGV。
  • 氯离子 (Cl-) 的存在和酸的选择对于控制电镀工艺至关重要。
  • 作者研究了添加剂在电镀过程中的还原作用，但尚未找到确凿证据支持其作为主要作用机制。

文章得出结论，TNBT 和 NTBC 均能有效填充高深宽比 TGV，为它们在玻璃中介层生产中的应用铺平了道路。研究强调了精心控制电镀参数（例如添加剂浓度、电流密度和酸类型）以获得最佳效果的重要性。

来源：https://iopscience.iop.org/article/10.1149/2.0641509jes/meta

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