Addressing Next Generation Packaging and IoT with Glass Solutions

利用玻璃解决方案应对下一代封装和物联网

引用

Shorey, Aric, Rachel Lu, Kevin Adriance 和 Gene Smith。“利用玻璃解决方案应对下一代封装和物联网。” 2016 年国际微电子研讨会。
本文发表于 2016 年国际微电子研讨会论文集。作者包括 Aric Shorey、Rachel Lu、Kevin Adriance 和 Gene Smith，均隶属于康宁公司。来源包含文章链接：http://meridian.allenpress.com/ism/article-pdf/2016/1/000277/2255042/isom-2016-wp21.pdf，访问日期：2024年7月23日。

关键词

  • 面板
  • 物联网 (IoT)
  • 封装
  • 射频应用
  • 中介层
  • 天线

简介

本文探讨了在先进封装中使用玻璃的优势，以实现下一代移动通信和传感器产品的目标。

摘要

以下是文章“利用玻璃解决方案应对下一代封装和物联网”的概要：

  • 本文探讨了玻璃在电子产品先进封装中的潜力，尤其是在物联网 (IoT) 等需要经济高效和高性能解决方案的应用领域。
  • 玻璃因其低电损耗、高刚度和可调节的热膨胀系数而被认为是一种合适的材料。这些特性使其在高频射频应用和基板翘曲控制方面具有优势。
  • 作者强调了玻璃的成本效益，并强调其适用于大尺寸面板制造，以满足物联网设备的规模化需求。
  • 本文讨论了玻璃处理和金属化工艺的进步，尤其是玻璃通孔 (TGV) 技术，展示了其在下一代电子产品中的可行性。
  • 本文提供了玻璃在射频无源器件和天线中的应用示例，利用其绝缘特性实现高 Q 值性能。
  • 作者阐述了玻璃作为中介层材料的成功应用，充分利用了其低插入损耗、可调节的热膨胀系数 (CTE) 以及与现有制造工艺的兼容性。
  • 本文最后强调，由于玻璃的材料特性、成本效益以及对 5G 移动网络等下一代技术的适用性，其在各种电子应用中的应用日益广泛。

本文主要关注玻璃在电子封装中的技术能力和应用，并未讨论使用玻璃的潜在缺点或局限性。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2016/1/000277/187978/Addressing-Next-Generation-Packaging-and-IoT-with

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