Investigating on Through Glass via Based RF Passives for 3-D Integration

基于玻璃通孔的射频无源器件在三维集成中的应用研究

引用

doi: 10.1109/JEDS.2018.2849393*

关键词

  • 玻璃通孔电感器
  • 集成无源器件
  • 带通滤波器
  • 3D集成

简介

本文探讨了玻璃通孔 (TGV) 作为 3D 集成中射频无源元件的应用，展示了其在低电损耗、紧凑尺寸和卓越滤波性能方面的优势，尤其适用于无线通信系统中的带通滤波器等应用。

摘要

本文探讨了玻璃通孔 (TGV) 作为 3D 集成中射频 (RF) 无源元件的潜在材料。与传统硅通孔相比，TGV 具有多种优势，例如低电损耗、低成本和更易于制造。作者研究了TGV电感器的电气特性，特别是其电感和品质因数，并考察了设计参数（例如TGV直径、中介层厚度、TGV间距、匝数、RDL高度和RDL宽度）对其的影响。文章指出，TGV电感器表现出较高的电感和品质因数，使其非常适合射频无源元件应用。此外，本文还演示了如何使用TGV电感器和平行板电容器设计一款用于2.4 GHz WLAN应用的紧凑型3D带通滤波器(BPF)。与之前报道的BPF相比，这款基于TGV的BPF尺寸紧凑，滤波性能出色。

来源：https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=8391707

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