Hermetically Sealed Glass Packages

密封玻璃封装

引用

本文摘录了 Roupen Keusseyan 和 Tim Mobley 合著的《密封玻璃封装》一文。该文在国际微电子学研讨会 ([ISM]) 上发表。虽然本文未注明研讨会的年份，但指出该文章可在研讨会论文集中找到。摘录来源为名为“41 isom-2015-wp23.pdf”的PDF文档，表明该研讨会于2015年召开。

关键词

  • TGV（玻璃通孔）
  • 硼硅酸盐玻璃
  • 气密性
  • 铜金属化
  • 热膨胀匹配
  • CMP（化学机械抛光）
  • RDL（重分布层）
  • 通孔互连
  • 高可靠性

简介

本文介绍了一种新型核心封装技术，该技术利用硼硅酸盐玻璃中介层、热膨胀匹配的铜金属化以及玻璃通孔 (TGV) 技术来实现气密密封的玻璃封装。

摘要

本文总结了一种采用硼硅酸盐玻璃中介层的新型核心封装技术。该技术利用玻璃通孔 (TGV) 技术来实现气密密封的玻璃封装。

以下是这项新技术的一些主要特点：

  • 它可以提高电子设计的性能和可靠性。
  • 它利用低成本系统解决方案和可扩展性，适用于大面板玻璃加工。
  • 铜金属化层具有高导电性。
  • 该技术的热膨胀系数与硼硅酸盐玻璃相匹配。
  • 其气密性达到10E-10 Atm.cc/秒（超高真空气密性）。

本文详细介绍了创建该技术的材料和工艺挑战。这项新技术将使电路设计能够集成到各种应用中，例如玻璃显示器、生命科学、微流体和2.5D封装应用。本文由Triton MicroTechnologies, Inc.的Roupen Keusseyan和Tim Mobley撰写。缺少关于出版年份和期刊的信息。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2015/1/000375/187703/Hermetically-Sealed-Glass-Packages

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