Glass Solutions for Packaging and IoT

封装和物联网玻璃解决方案

引用

Lu, Rachel 和 Aric Shorey. “封装和物联网玻璃解决方案。” 第48届国际微电子研讨会论文集，2017年，第473-478页。

关键词

  • 玻璃
  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 面板
  • 可靠性
  • 射频应用
  • 中介层
  • 半导体封装
  • 金属化
  • 热循环测试 (TCT)
  • 跌落测试
  • MEMS器件

简介

本文探讨了玻璃在先进半导体封装应用中的优势，特别是其电学和热学特性，以及其在射频滤波器和3D-IC中介层等应用的适用性。

摘要

Rachel Lu 和 Aric Shorey 撰写的这篇题为“封装和物联网的玻璃解决方案”的文章摘自 2017 年第 48 届国际微电子研讨会论文集，重点介绍了玻璃作为半导体封装材料日益增长的潜力，尤其是在射频应用和中介层方面。

以下是主要内容：

  • 玻璃具有一系列有利于先进封装的独特特性：这些特性包括高频下的低电损耗、高刚度、可调节的热膨胀系数 (CTE)，以及可制成薄型和大型产品。
  • 玻璃具有成本效益：康宁的熔融成型工艺等制造工艺可以制造薄至 100 µm 的大型玻璃面板，从而降低生产成本。
  • 半导体封装中玻璃相关的技术成熟可靠：消息来源指出，玻璃通孔 (TGV) 形成、金属化和切割工艺的进步，使其能够实现批量生产。
  • 研究人员通过各种测试证明了玻璃解决方案的可靠性：包括热循环测试 (TCT) 和跌落测试，玻璃中介层表现出可靠的电气和机械性能。
  • 玻璃应用范围广泛：本文介绍了玻璃在射频滤波器和开关应用中的成功应用，并有望在新兴技术（例如用于直流到射频切换的 MEMS 器件）中发挥潜力。

总而言之，本文将玻璃定位为未来半导体封装的多功能可靠材料，尤其是在 5G 网络和物联网技术不断发展的背景下。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2017/1/000473/35933/Glass-Solutions-for-Packaging-and-IoT

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