Development of 3D Wafer Level Hermetic Packaging with Through Glass Vias (TGVs) and Transient Liquid Phase Bonding Technology for RF Filter

射频滤波器用玻璃通孔 (TGV) 三维晶圆级气密封装及瞬时液相键合技术开发

引用

Chen, Z.；Yu, D.；Zhong, Y. 基于玻璃通孔 (TGV) 和瞬态液相键合技术的射频滤波器三维晶圆级气密封装开发。《传感器》2022, 22, 2114。https://doi.org/10.3390/s22062114

关键词

  • 射频滤波器
  • 晶圆级封装 (WLP)
  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 瞬态液相键合 (TLP)
  • 气密封装
  • 可靠性
  • 低成本
  • 高品质因数 (Q)
  • 低插入损耗

简介

本文提出了一种新颖、经济高效的射频滤波器封装方法，利用玻璃通孔和瞬态液相键合技术实现高性能和高可靠性。

摘要

本文于 2022 年发表在《传感器》杂志上，介绍了一种新型射频 (RF) 滤波器封装方法的开发。

以下是关键要点：

  • 射频滤波器是移动设备和其他无线通信系统中必不可少的组件，随着 5G 技术的推出，对它们的需求日益增长。
  • 射频滤波器需要进行气密密封，以保护其免受环境损害并确保最佳性能。
  • 作者开发了一种三维晶圆级封装 (3D WLP)，该封装使用玻璃通孔 (TGV) 实现气密密封。
  • TGV 是传统硅通孔 (TSV) 的一种经济高效的替代方案，因为它们无需掩模或光刻即可制造。
  • 该封装工艺包括使用金锡瞬态液相 (TLP) 键合技术将带有铜填充 TGV 的玻璃中介层键合到射频滤波器基板上。
  • 最终的封装厚度仅为 300 µm，并具有优异的剪切强度 (54.5 MPa)，超过了标准要求。
  • 电气性能测试表明，该封装工艺不会降低射频滤波器的性能。
  • 这种新的封装方法为 5G 应用的低成本、高性能射频滤波器的量产提供了一种极具前景的解决方案。

来源：https://pdfs.semanticscholar.org/df7c/910bdbc75426c5160a895a6afcce8a3cabba.pdf?_gl=1*c897dm*_gcl_au*NDYxMDM5MTkwLjE3MTg2Nzg4Mjc.*_ga*MTg2MTkxOTQ4NS4xNzE4Njc4ODI4*_ga_H7P4ZT52H5*MTcyMTU1NTI4NC4yNi4xLjE3MjE1NTY1MjIuMTUuMC4w

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