Glass Packaging for RF MEMS

射频 MEMS 玻璃封装

引用

Parmar, R., & Zhang, J. (2018). 射频 MEMS 玻璃封装。国际微电子学研讨会。

关键词

  • 玻璃封装
  • 射频 MEMS
  • 5G 移动网络
  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 低损耗
  • 高电阻率
  • 低介电常数
  • 射频开关
  • 集成无源器件 (IPD)

简介

本文探讨了玻璃作为射频 MEMS 封装材料的优势，尤其是在 5G 移动网络中的应用。玻璃具有低损耗、高电阻率和低介电常数等优异特性，非常适合高频应用。本文重点介绍了基于玻璃的射频 MEMS 开关的优势，其插入损耗低于硅和其他材料。此外，本文还探讨了使用玻璃通孔 (TGV) 来构建紧凑型高性能射频元件。

摘要

以下是根据提供的资料对本文的简要总结：

  • 本文重点介绍了玻璃在射频微机电系统 (RF MEMS) 中的应用日益广泛，尤其是在移动和 5G 应用中。
  • 玻璃具有以下优势：

1、高电阻率
2、低介电常数
3、低电损耗
4、可调热膨胀系数 (CTE)
5、大规模制造工艺带来的成本效益。

  • 本文讨论了使用玻璃通孔 (TGV) 的技术，TGV 是在玻璃基板上形成的精密孔。这些通孔经过金属化处理，用于电气互连和集成无源器件 (IPD)。
  • 玻璃在射频 MEMS 中的关键应用包括：

1、射频开关：与传统的硅或砷化镓基开关相比，基于玻璃的射频 MEMS 开关损耗更低，因此性能卓越，尤其是在高频（3GHz 以上）下。
2、天线调谐：基于玻璃的解决方案可提供更佳的品质因数 (Ron x Coff)，从而提高移动设备中天线调谐的效率。
3、集成无源器件 (IPD)：带有 TGV 的玻璃基板可用于构建高 Q 值电感器和电容器，从而改进宽带滤波器和双工器的性能。

  • 本文总结道，玻璃正成为高性能计算和光子学等各个领域先进封装的关键材料。其卓越的性能使其成为满足下一代技术需求的理想选择，尤其是在低损耗和高频性能至关重要的射频应用中。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2018/1/000680/9518/Glass-Packaging-for-RF-MEMS

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