带玻璃通孔的薄玻璃基板

引用

标题：带玻璃通孔的薄玻璃基板。
作者：Aric Shorey*、Shelby Nelson、David Levy 和 Paul Ballentine
机构：Mosaic Microsystems
地址：500 Lee Road Rochester, NY 14606 USA
联系方式：电话：585-456-4268 邮箱：aric.shorey@mosaicmicro.com*

关键词

• 玻璃基板
• 玻璃通孔 (TGV)
• 系统级封装 (SIP)
• 毫米波 (mmW) 应用
• 射频特性
• 尺寸稳定性
• 临时键合技术
• 半导体制造
• 封装材料
• 高速数字中介层
• 集成光子学
• 微机电系统 (MEM) 和传感器

简介

本文探讨了玻璃作为微电子封装材料的优势，特别是其对 5G 等高频应用的适用性，以及其通过创新的临时键合技术克服现有制造挑战的潜力。

摘要

本文题为“带玻璃通孔的薄玻璃基板”的文章探讨了薄玻璃基板在微电子封装（尤其是毫米波应用）中的潜力。

以下是本文的一些关键要点：

• 玻璃基板的优势：与有机层压板、陶瓷和硅等传统封装材料相比，玻璃具有诸多优势。这些优势包括卓越的射频性能、尺寸稳定性、光滑的表面、从可见光到红外波长的透明度、惰性以及成本效益。
• 玻璃基板的应用：本文讨论了玻璃基板的各种应用，包括高速数字中介层、射频应用（尤其是在 5G 和毫米波技术中）、光子学以及 MEMS/传感器。
• 薄玻璃处理的挑战与解决方案：采用玻璃基板的一个关键挑战是制造过程中薄玻璃的处理难度。本文重点介绍了 Mosaic Microsystems 的解决方案：将玻璃临时键合到载体晶圆（通常是硅片）上。这使得使用标准半导体制造设备成为可能，且不会存在损坏或污染的风险。
• Mosaic 的临时键合技术：该键合工艺采用无机粘合剂，可进行高温加工，并在制造后轻松进行机械脱键。这种方法避免了传统 TSV 工艺中使用的有机键合材料相关的排气问题。
• Mosaic 方法的优势：

1、与现有基础设施兼容：通过使用硅载体，该工艺可与现有的半导体制造设备无缝集成。
2、节省成本：无需昂贵的背面研磨和抛光操作。
3、增强集成度：可实现多层压合和无源器件的集成。

结论：本文得出结论，玻璃是下一代封装的有前景的材料，尤其适用于 5G 和毫米波技术等大批量应用。Mosaic 的临时键合技术解决了与薄玻璃相关的处理难题，为其更广泛的应用铺平了道路。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2019/1/000147/433086/Thin-Glass-Substrates-with-Through-Glass-Vias