带通孔玻璃基板的 3D SiP 组装及可靠性

引用

作者：Ra-Min Tain、Dyi-Chung Hu、Kai-Ming Yang、Yu-Hua Chen、Jui-Tang Chen、De-Shiang Liu 和 Chen-Hao Lin
标题：带通孔玻璃基板的 3D SiP 组装及可靠性
出版商：欣兴科技股份有限公司
年份：2016 年（基于文件名“isom-2016-wp22.pdf”推测）

关键词

• 玻璃基板
• 玻璃通孔 (TGV)
• 系统级封装 (SiP)
• 玻璃上直接金属化 (DMoG)
• 可靠性
• 组装
• 设计

简介

本文介绍了采用带玻璃通孔 (TGV) 的玻璃基板作为导体的系统级封装 (SiP) 模块的设计和可靠性测试。

摘要

本文可能发表于2016年，介绍了欣兴科技公司研究人员关于使用带有玻璃通孔 (TGV) 的玻璃基板的系统级封装 (SiP) 模块的组装和可靠性的研究。

以下是本文的要点：

• 研究人员开发了一种 SiP 模块，该模块采用带有 TGV 的玻璃基板，适用于高性能应用。TGV 的直径为 100μm，厚度为 200μm，采用玻璃上直接金属化 (DMoG) 技术形成。
• 本文介绍了 TGV 基板的设计规则、材料和制造工艺，包括 DMoG RDL、增层 RDL 和互连通孔的详细信息。
• 本文概述了 SiP 模块的组装工艺，包括在 TGV 基板上安装机械测试芯片。菊花链式 RDL 集成在基板和测试芯片中，用于进行电气测试。
• 本文介绍了对 SiP 模块进行的热循环测试 (TCT) 结果。结果表明，大多数菊花链 (96%) 在 200 次 TCT 测试后电阻变化小于 10%，表明其可靠性良好。
• 故障分析主要使用 3D X 射线显微镜进行，结果表明镀镍焊盘表面不平整可能是导致菊花链故障的一个因素。

文章最后指出，将使用 SEM 检查进一步研究故障机制，并进行额外的 TCT 可靠性测试。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2016/1/000282/187986/3D-SiP-Assembly-and-Reliability-for-Glass