Thin Glass Handling Solutions for Microelectronics Packaging

微电子封装的薄玻璃处理解决方案

引用

Shorey, Aric, Shelby Nelson, David Levy 和 Paul Ballentine。“微电子封装的薄玻璃处理解决方案。”国际微电子研讨会，2020 年，第 1-7 页。

关键词

  • 玻璃基板
  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 临时键合技术
  • 晶圆级封装
  • 射频应用
  • 量产
  • 异构集成
  • 通孔填充
  • 化学机械抛光 (CMP)
  • 可靠性
  • 电子可控天线 (ESA)

简介

本文介绍了一种新型临时键合技术，该技术能够实现射频和异构封装等应用的薄玻璃解决方案的量产。

摘要

这篇发表于2020年国际微电子研讨会的文章由Shorey等人撰写，重点介绍了一种用于处理微电子封装中薄玻璃基板的新型解决方案。以下是主要内容：

  • 薄玻璃的优势：作者强调了薄玻璃基板（厚度小于100微米）在各种应用中的优势，尤其是在射频（RF）系统和异构封装中。这些优势包括低射频损耗、可调节的热膨胀特性、优异的表面平整度以及与面板制造的兼容性，从而实现成本效益。
  • 处理是挑战：薄玻璃广泛应用的主要障碍是难以使用传统的半导体加工设备处理这些易碎的基板。
  • 临时键合解决方案：本文提出了一种使用薄无机粘合剂将薄玻璃晶圆临时键合到更坚固的处理晶圆（通常是硅）上的方法。这种方法允许使用现有的半导体制造设备对玻璃进行加工，而无需进行任何改造。
  • 工艺兼容性：临时键合技术在高温（超过 400°C）下仍能保持稳定，并且兼容关键的后端工艺，例如通孔填充、化学机械抛光 (CMP)、重分布层 (RDL) 制造和切割。加工后，键合技术可以轻松通过机械方式移除。
  • 示例和优势：作者通过多个示例展示了其解决方案的有效性，例如制造多层玻璃基电子可控天线，以及在薄玻璃上成功电镀和图案化镍/金结构。他们强调了该解决方案适用于大批量生产，能够实现密封解决方案以及复杂的 2.5D 和 3D 集成。

文章最后强调，这种临时键合技术能够有效解决与薄玻璃基板相关的制造挑战，为其在下一代电子产品中的广泛应用铺平了道路。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2020/1/000192/451080/Thin-Glass-Handling-Solutions-for-Microelectronics

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