Novel glass substrates for minimizing thermal stress development during electronic device packaging process

新型玻璃基板，用于最大限度地降低电子设备封装过程中的热应力

引用

*Nomura, S., Sawamura, S., Hanawa, Y., Sakai, Y., & Hayashi, K. (2016). 新型玻璃基板，用于最大限度地降低电子设备封装过程中的热应力。, 2016, 607-617.

关键词

CTE 控制
玻璃基板/基板
热应力产生
翘曲
硅匹配的 CTE
扇出型晶圆级封装 (FOWLP)

简介

研究人员开发了一种新型玻璃基板，其热膨胀系数 (CTE) 与硅完美匹配，可最大限度地降低电子设备封装过程中的热应力。消息来源还报道了一系列玻璃基板，其热膨胀系数 (CTE) 被精细控制在亚 ppm 级，范围在 3.3 - 12.0 ppm/°C 之间。

摘要

本文发表于 2016 年国际微电子研讨会 (ISOM) 论文集，重点介绍了具有可控热膨胀系数 (CTE) 的新型玻璃基板的开发及其在电子设备封装中的重要性。

作者 Shuhei Nomura、Shigeki Sawamura、Yu Hanawa、Yusuke Sakai 和 Kazutaka Hayashi 强调了由于玻璃与硅等其他材料之间的 CTE 不匹配而导致的封装过程中热应力带来的挑战。他们解释说，这种不匹配会导致不良的翘曲，尤其是在大规模制造过程中。

为了解决这一问题，本文探讨了两项关键进展：

  • 硅基热膨胀系数 (CTE) 匹配玻璃：本文介绍了一种新型玻璃成分（C 玻璃），其热膨胀系数 (CTE) 在很宽的温度范围内几乎与硅完全匹配。这一进展尤其有利于硅片背面研磨和玻璃通孔 (TGV) 技术等需要硅与玻璃直接接触的工艺。模拟和实验结果表明，与传统玻璃相比，使用这种玻璃可以显著减少翘曲。
  • CTE 可调玻璃系列：考虑到不同的封装工艺对 CTE 的要求各不相同，作者还介绍了一系列 CTE 可精细控制的玻璃基板，其 CTE 范围为 3.3 至 12.0 ppm/°C。该范围是通过改变玻璃成分和热历史来实现的。这使得制造商能够根据特定应用选择 CTE 合适的玻璃基板，例如扇出型晶圆级封装 (FOWLP)，其中 CTE 与模塑料的匹配至关重要。

本文最后强调，这些具有可控热膨胀系数 (CTE) 的新型玻璃基板在降低电子设备封装过程中的热应力方面取得了显著进展，从而提高了产品的可靠性和性能。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2016/1/000607/187939/Novel-glass-substrates-for-minimizing-thermal

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