Characterization and Electrical Performance of Glass Diplexer Modules

玻璃双工器模块的特性和电气性能

引用

Woychik, C., Lauffer, J., Pollard, S., Parmar, R., Gaige, M., Wilson, W., Carey, J., Neely, M., Ling, F., & Chen, L. (2019). 玻璃双工器模块的特性和电气性能。国际微电子学研讨会，2019(1), 1-8.

关键词

  • 玻璃中介层
  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 双工器模块
  • 半加成镀层 (SAP)
  • 味之素增材膜 (ABF)
  • 品质因数 (Q)
  • 射频损耗
  • 外形尺寸
  • 电容器和电感器
  • 电气特性

简介

本文介绍了一种使用传统电路板工艺制造玻璃双工器模块的新型工艺，重点介绍了玻璃中介层在实现卓越射频滤波器性能、更低损耗和更小外形尺寸方面的优势。

摘要

本文介绍了一种使用带有玻璃通孔 (TGV) 的玻璃基板构建双工器模块的新型方法。以下是关键要点：

  • 玻璃中介层在射频滤波器应用中比硅和陶瓷替代品具有更优异的性能，尤其是在实现电感器中对低插入损耗和高邻频衰减至关重要的高品质因数 (Q) 方面。这对于使用更宽频率范围的 5G 技术尤为重要。
  • 本文概述了使用适用于玻璃基板的现有电路板工艺制造玻璃双工器模块的详细流程。研究人员强调，相比导电胶 (ECA)，镀铜是他们在制造环境中创建坚固TGV的首选方法。
  • 该工艺的一个重要环节是使用半加成镀膜 (SAP) 技术在玻璃基板的两侧创建精细的铜电路。然后将味之素增效膜 (ABF) 层压到两侧，填充通孔，确保表面光滑平整，以便后续镀铜。
  • 研究人员使用所述工艺在厚度为 300µm 的玻璃基板上成功制造了一个通孔直径为 100µm 的双工器模块。本文介绍了双工器测试平台，并提供了电气数据测量结果，以验证其方法的可行性。
  • 制造的双工器模块的测量数据与模拟结果高度相关，表明其具有实际应用的潜力。作者还强调了在整个制造过程中精心处理玻璃基板的重要性，以防止缺陷并实现可接受的良率。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2019/1/000393/433140/Characterization-and-Electrical-Performance-of

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