Processing Through Glass Via (TGV) Interposers

玻璃通孔 (TGV) 中介层加工

引用

作者：资料列出了本文的八位作者。
年份：资料表明出版年份可能为 2019 年。
标题：资料提供了完整标题：“玻璃通孔 (TGV) 中介层加工”。
出版：虽然没有明确说明确切的出版日期，但所有来源一致使用“DPC”和“2019”强烈表明该论文是2019年举行的会议或出版物的一部分，其名称中带有“DPC”。

关键词

  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 3D HDI 封装
  • 中介层
  • 硅片微缩
  • 封装微缩
  • 导电 TGV
  • ECA 填充玻璃通孔
  • 镀铜 TGV
  • 双工器模块
  • 半加成镀层 (SAP)
  • 玻璃中介层

简介

该来源包含演示文稿，而非传统文章，并且缺乏简洁的总结性语句。但是，可以将其重点概括为：该演示文稿讨论了玻璃通孔 (TGV) 技术在 3D 高密度集成 (HDI) 封装中的应用，并强调了其克服电子封装微缩限制的潜力。

摘要

消息来源讨论了在3D集成电路封装中使用玻璃中介层的优势。

以下是关键要点的总结：

  • 集成电路 (IC) 中硅片的微缩速度已显著超过封装微缩速度，因此需要像玻璃中介层这样的新型封装技术。硅片特征尺寸已缩小了1000倍，而封装特征尺寸仅缩小了3-5倍。
  • 玻璃中介层，特别是使用玻璃通孔 (TGV) 的玻璃中介层，为先进封装中的高密度互连提供了一种极具前景的解决方案。
  • 本文讨论了几种创建导电TGV的方法，包括导电粘合剂和镀铜。
  • 宾汉姆顿大学的研究表明，创建铜填充TGV已取得成功，凸显了这种方法的潜力。
  • 这项研究的幕后公司 i3 Electronics 制定了开发更先进玻璃中介层技术的路线图。这些技术包括更精细的线路、嵌入式芯片以及与ABF薄膜等其他材料的集成。

总体而言，消息来源强调了玻璃中介层在应对日益复杂的集成电路封装挑战方面的重要性。

来源：https://meridian.allenpress.com/imaps-conferences/article/2019/DPC/000104/432918/Processing-Through-Glass-Via-TGV-Interposers

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