Through Glass Via (TGV) Technology for RF Applications

玻璃通孔 (TGV) 技术在射频应用中的优势

引用

Shorey, A. B., Kuramochi, S., & Yun, C. H. (2015). 玻璃通孔 (TGV) 技术在射频应用中的优势。国际微电子学研讨会}。

关键词

  • 玻璃
  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 射频元件
  • 射频无源器件

简介

本文探讨了使用玻璃作为射频应用基板的优势，并详细介绍了玻璃通孔 (TGV) 集成无源器件的制造工艺。

摘要

2015 年发表的《玻璃通孔 (TGV) 技术在射频应用中》一文探讨了玻璃作为射频 (RF) 元件基板的应用，重点介绍了玻璃通孔 (TGV) 技术在高性能电感器和电容器中的制造工艺及其优势。

以下是本文的要点：

  • 玻璃因其优异的绝缘性能、低电损耗和成本效益，是射频元件的理想基板。这些特性使其能够实现高Q值，这对于射频前端的滤波器应用至关重要。
  • TGV技术能够制造性能优于传统二维平面电感器的3D电感器。本文概述了TGV制造工艺，包括在玻璃基板上创建过孔，然后进行金属化以形成导电通路。
  • 在TGV基板上集成Cu金属-绝缘体-金属(MIM)电容器，进一步增强了射频元件的功能和性能。这种集成技术可以创建适用于各种射频应用的紧凑高效的LC网络。
  • 作者成功演示了基于TGV的电感器和电容器的制造工艺，重点介绍了工艺流程和所用材料。他们还深入分析了这些元件的电气和机械可靠性，强调了它们非常适合要求严苛的射频应用。

总而言之，本文强调了TGV技术利用玻璃基板的独特性能，在提升射频元件设计和性能方面的潜力。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2015/1/000386/187574/Through-Glass-Via-TGV-Technology-for-RF

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