Advancements in Through Glass Via (TGV) Technology

玻璃通孔 (TGV) 技术的进步

引用

Shorey, Aric. “玻璃通孔 (TGV) 技术的进展。”IMAPS 第 11 届国际器件封装会议，2015 年 3 月 18 日，亚利桑那州 Fountain Hills。IMAPS，http://meridian.allenpress.com/imaps-conferences/article-pdf/2015/DPC/001343/2262569/2015dpc-wp11.pdf。访问日期：2023 年 1 月 3 日。

关键词

  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 玻璃中介层
  • 可靠性
  • 热循环
  • 金属化
  • CTE（热膨胀系数）
  • 应用

简介

本文探讨了玻璃通孔 (TGV) 技术的进展，重点介绍了其优势、应用和未来发展。

摘要

本文由 Aric Shorey 在 2015 年 IMAPS 第 11 届国际器件封装会议上发表，探讨了玻璃通孔 (TGV) 技术的进展。文章重点介绍了使用玻璃进行通孔成型的优势，例如低电损耗、可定制的热膨胀系数 (CTE)、高刚度以及缩小封装尺寸和降低成本的潜力。

以下是一些关键要点：

  • 演讲概述了康宁公司目前的 TGV 设计规则，涵盖了通孔尺寸、间距、玻璃尺寸和厚度等方面。
  • 演讲展示了 TGV 金属化和可靠性测试的进展，包括各种通孔填充技术以及热循环测试的良好结果。
  • 作者介绍了偏压 HAST 测试的结果，表明虽然高 CTE 玻璃由于铜迁移导致电阻降低，但 Si3N4 阻挡层已被证明可以有效缓解这一问题。
  • 演讲重点介绍了康宁公司与 Atotech 和 Fraunhofer IZM 在玻璃金属化方面的合作，并指出了新型附着力促进剂的使用。文中还提到了弗劳恩霍夫IZM公司对高达70 GHz的玻璃参数的表征。
  • 作者讨论了故障分析结果，结果表明虽然大多数菊花链都通过了严格的热循环测试，但仍观察到重分布层 (RDL) 线路出现一些分层现象。然而，铜通孔本身保持完好，展现了其与玻璃的牢固粘合性。
  • 演讲强调了玻璃中TGV的高可靠性，尤其是在热冲击后，其在高达40 GHz的频率下仍能保持稳定的性能。
  • 作者最后强调了玻璃芯基板的优势，尤其是其刚度和CTE可调性，这有助于提高封装的可靠性。

演讲最后概述了康宁的未来计划，包括进一步开发TGV工艺、探索射频和中介层/基板技术的应用，以及持续致力于完善供应链。

来源：https://www.semanticscholar.org/paper/Advancements-in-Through-Glass-Via-(TGV)-Technology-Shorey-Lu/752053506832b90ac25e8572fd316d04aa43127d

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