Progress and application of through glass via (TGV) technology

玻璃通孔（TGV）技术进展及应用

引用

作者：Aric B. Shorey 和 Rachel Lu
标题：玻璃通孔 (TGV) 技术的进展与应用
年份：2016
出版商：康宁公司
会议：IMAP 第 48 届国际微电子研讨会

关键词

  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 玻璃中介层
  • 射频应用
  • 3D IC 堆叠
  • 热膨胀系数 (CTE)
  • 面板加工
  • 超薄柔性玻璃
  • 可靠性
  • 降低成本

简介

玻璃通孔 (TGV) 技术利用玻璃的绝缘特性及其在玻璃中形成通孔的能力，在各种封装应用中，尤其是在射频通信和 3D 集成电路中，提高性能并降低成本。

摘要

Aric B. Shorey 和 Rachel Lu 于 2016 年发表的文章《玻璃通孔 (TGV) 技术的进展与应用》探讨了玻璃通孔 (TGV) 技术在先进半导体封装中的潜力。

以下是本文的要点：

  • 玻璃基板的优势：作者强调了玻璃作为封装材料的优势，尤其是其高频下的低电损耗、高刚度以及可调节的热膨胀系数 (CTE)。这些特性使玻璃适用于各种应用，包括射频通信和 3D-IC 堆叠。
  • TGV 技术及功能：本文介绍了 TGV 技术，该技术涉及在玻璃基板上创建用于电气互连的精密通孔。此外，本文还总结了该技术的当前功能，包括通孔尺寸、间距以及与晶圆和面板格式的兼容性。
  • 解决3D-IC堆叠中的热膨胀系数 (CTE) 失配问题：3D-IC堆叠的关键挑战之一是管理不同材料之间的热膨胀系数 (CTE) 失配，这可能导致可靠性问题。具有可调热膨胀系数 (CTE) 的玻璃中介层提供了一种解决方案，可以减轻翘曲并提高这些应用中的可靠性。
  • 玻璃的卓越电气性能：本文强调了玻璃卓越的电气性能，尤其是与硅相比，其在高频下的低电气损耗。这一特性对于射频应用至关重要，因为最大限度地降低功率损耗至关重要。
  • 成本效益和大尺寸尺寸：玻璃成型工艺允许生产大尺寸基板，从而为物联网 (IoT) 等大批量应用提供经济高效的制造。制造超薄玻璃的能力可以通过消除研磨和抛光步骤进一步节省成本。
  • 薄玻璃处理解决方案：本文讨论了超薄玻璃基板的处理技术，包括康宁的先进剥离技术 (ALoT)，该技术涉及在加工过程中将玻璃暂时粘合到载体晶圆上。这种方法允许在不损坏易碎薄玻璃的情况下进行通孔金属化和其他工艺。

总而言之，本文认为，TGV 技术结合玻璃的固有优势，为下一代封装应用提供了一种极具前景的解决方案。

来源：https://www.corning.com/media/worldwide/cdt/documents/IMAPs_Corning_TGV_FINAL.pdf

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