Through glass via (TGV) copper metallization and its microstructure modification

玻璃通孔 (TGV) 铜金属化及其微观结构改进<br data-mce-fragment="1">

引用

Chang, Y.-H., Lin, Y.-M., Lee, C.-Y., Hsu, P.-C., Chen, C.-M., & Ho, C.-E. (2024). 玻璃通孔 (TGV) 铜金属化及其微观结构改进。《材料研究与技术杂志》，第 31 卷，第 1008-1016 页。 https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.06.137*

关键词

  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 电镀
  • 均匀性
  • 深镀能力 (TP)
  • 单步电镀
  • 多步电镀
  • 电流密度 (j)
  • 微观结构
  • 电子背散射衍射 (EBSD)
  • 有限元分析 (FEA)
  • 机械性能

简介

本文介绍了多步电镀工艺（而非单步工艺）如何提高玻璃通孔 (TGV) 金属化过程中镀铜的均匀性。在初始阶段采用较低电流密度的多步工艺可以提高铜沉积的均匀性，并缩短总电镀时间。

摘要

这篇发表在《材料研究与技术杂志》上的文章探讨了使用多步电镀工艺来改善玻璃通孔 (TGV) 中铜金属化的均匀性。铜金属化的均匀性对于 TGV 的热可靠性和机械可靠性至关重要。作者发现，在多步电镀工艺开始时使用较低的电流密度 (j) 可以使通孔结构中的电流和铜离子分布更均匀，从而获得更高的均镀能力 (TP)。TP 是衡量铜金属化均匀性的指标。作者还发现，多步电镀工艺可产生更大的晶粒尺寸和更高的大角度晶界 (HAGB) 比例，包括孪晶界 (TB)。HAGB 和 TB 有利于铜互连的机械和电气性能。作者得出结论，多步电镀工艺是一种省时省能的方法来改善 TGV 中铜金属化的均匀性和机械性能。

来源：https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785424014480

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