用于先进封装的玻璃通孔 (TGV) 中介层加工
引用
Woychik, Charles, John Lauffer, David Bajkowski, Michael Gaige, Robert Edwards, Gordon Benninger 和 William Wilson。“用于先进封装的玻璃通孔 (TGV) 中介层加工。” 2018年国际微电子研讨会。
关键词
- 玻璃通孔 (TGV)
- 玻璃中介层
- 半加成镀层 (SAP)
- 导电胶 (ECA)
- 镀铜
- 集成无源器件 (IPD)
- 高密度互连 (HDI)
简介
本文介绍了如何使用半加成镀层和镀铜技术在玻璃中介层上创建玻璃通孔 (TGV)，从而实现集成无源器件等应用的先进电子封装。
摘要
本文重点介绍了玻璃作为先进封装应用的基板材料，特别强调了其在高密度互连中创建玻璃通孔 (TGV) 的优势。
以下是主要研究结果的总结：
- 玻璃中介层的优势：与有机材料相比，玻璃具有诸多优势，例如高电阻率、低损耗、表面光滑，可用于精细电路，并且其热膨胀系数 (CTE) 可与硅材料匹配，无需底部填充。
- 制作玻璃导通孔 (TGV) 的方法：本文探讨了三种方法：
1、使用各向同性导电胶 (ECA) 填充通孔。
2、超保形电镀，将铜完全填充通孔。
3、保形电镀，沿通孔壁创建导电通路。
- ECA 方法：测试了各种 ECA 配方填充玻璃通孔的能力。在优化了印刷压力和速度等参数后，ECA-B 成为最具潜力的候选方案。
- 镀铜方法：
1、宾汉姆顿大学的研究表明，超保形电镀可以用铜完全填充玻璃导通孔 (TGV)，实现高纵横比 (AR)，同时最大限度地减少表面镀层厚度。
2、他们使用TNBT和MTT等添加剂来控制电镀速率，并实现自下而上的填充。
3、这种方法使他们能够填充AR为6和10的通孔，从而显著缩短了电镀时间。
- 保形电镀方法：作者开发了一种保形镀铜工艺，用于创建AR为3和6的TGV。该方法适用于直径最大为200毫米的晶圆。
- 玻璃中介层应用：
1、本文介绍了一种带有双面电路和TGV的玻璃中介层的制作方法，重点介绍了半加成电镀(SAP)技术在细线电路中的应用。
2、本文还解释了如何使用带有铜TGV的玻璃中介层制作集成无源器件(IPD)模块，并展示了电感器和电容器的集成。
总而言之，本文提出了玻璃作为未来电子封装的一种可行且有利的材料，尤其适用于需要高密度互连和小型化的应用。
来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2018/1/000264/9499/Processing-Through-Glass-Via-TGV-Interposers-for