Glass-Core Substrates for RF Heterogeneous Integrated Packages

用于射频异质集成封装的玻璃芯基板

引文

Ketterson, A., Chen, S., Pandey, R., Chiu, A., El Bouanani, L., Hitt, J., Yun, Y., Kim, Y. R., Anderson, K., & Ashby, K. (2023年10月2-5日)。用于射频异质集成封装的玻璃芯基板。第56届国际微电子研讨会，美国加利福尼亚州圣地亚哥。

关键词

  • 玻璃基板
  • 异质集成
  • RDL插入损耗
  • 射频多芯片封装
  • 基板

简介

Qorvo及其合作伙伴正在研究采用低损耗有机累积层的玻璃芯基板在紧凑型射频和混合信号微系统中的可行性。

摘要

选择合适的基板技术对于电异质集成电路封装解决方案至关重要，尤其对于需要同时支持高功率射频信号和高密度低压数字信号的射频和混合信号应用而言。目前的趋势是使用基于有机累积电介质和铜互连的基板。然而，在减小尺寸与低损耗传输线对更厚电介质和更大横截面积的需求之间存在权衡。

这导致了对介电常数和耗散因数更低的电介质材料的需求。在更大的面板和晶圆尺寸下实现成本效益是一项挑战，尤其是在单位产量较低的情况下。为了应对这些挑战，Qorvo 在美国国防部资助的 SHIP-RF 项目下，正在开发面板大小的玻璃芯基板，该基板在有机累积电介质上具有细间距互连，适用于紧凑型射频和混合信号微系统。

来源：https://www.semanticscholar.org/paper/Glass-Core-Substrates-for-RF-Heterogeneous-Packages-Ketterson-Chen/da742d6c22e31d5b9f7488f744b01e8252ea43c0

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