A metal oxide adhesion layer prepared with water based coating solution for wet Cu metallization of glass interposer

用水基涂层溶液制备的金属氧化物粘附层，用于玻璃中介层湿法铜金属化

引用

Liu, Z., Hunegnaw, S., Fu, H., Wang, J., Magaya, T., Merschky, M., Bernhard, T., Shorey, A., & Yun, H. (2015). 用水基涂层溶液制备的金属氧化物粘附层，用于玻璃中介层湿法铜金属化。国际微电子学研讨会。

关键词

玻璃中介层
金属氧化物粘附层
湿法铜金属化
玻璃通孔 (TGV)
涂层均匀性
粘附性
浸涂
形貌
安全性

简介

本文讨论了一种水基溶液 VitroCoat GI W，该溶液能够为玻璃中介层上的玻璃通孔 (TGV) 实现可靠的铜镀层，而这正是先进微电子封装的一项关键技术。

摘要

本文发表于 2015 年，讨论了一种使用水基金属氧化物粘附层对玻璃中介层进行金属化的新方法。

  • 作者认为，无机中介层，尤其是玻璃中介层，在先进的高频应用和超细线路图案化技术中正变得越来越重要。
  • 使用玻璃中介层的挑战之一是难以实现可靠的金属化，而这对于电路的构建至关重要。
  • 消息来源描述了一种名为 VitroCoat GI W 的新型水基溶液，该溶液可应用于玻璃基板，形成一层超薄（约 10 纳米）的金属氧化物粘附层。该层可实现将铜直接镀在玻璃上，而由于玻璃表面光滑，这一工艺原本很难实现。
  • 本文介绍了 VitroCoat GI W 的有效性研究，重点介绍了其在平面玻璃表面的均匀性，以及其在涂覆高深宽比的玻璃通孔 (TGV) 的同时最大程度减少堵塞的能力。作者介绍了关于铜镀层粘附强度的研究结果，表明其足以满足下游封装工艺的要求。他们还研究了 VitroCoat 层的形貌及其与玻璃基板的界面，证明了强化学键合有助于实现牢固的粘附。

总而言之，本文提出了一种用于玻璃中介层金属化的有前景的解决方案，这是推进高频应用电子封装技术的关键一步。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2015/1/000365/187692/A-metal-oxide-adhesion-layer-prepared-with-water

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