Glass Package and Through Glass Via (TGV) for MEMS

MEMS 的玻璃封装和玻璃通孔 (TGV)

引用

作者：Aric B. Shorey 博士
标题：“MEMS 的玻璃封装和玻璃通孔 (TGV)”
副标题：“实现毫瓦到千瓦、直流到光的电气化”

关键词

  • Menlo Microsystems
  • 理想开关
  • MEMS
  • 玻璃基板
  • 玻璃通孔 (TGV)
  • 气密封装
  • 激光加工
  • 高深宽比
  • 应用

简介

Menlo Microsystems 正通过其理想开关推动日益成熟和发展的玻璃供应链，用于生产下一代欧姆开关，并展示了金属 MEMS 加工与玻璃基板的结合。

摘要

Menlo Microsystems 玻璃技术总监 Aric Shorey 的演讲题为“MEMS 的玻璃封装和玻璃通孔 (TGV)：实现毫瓦到千瓦、直流到光的电气化”，强调了玻璃基板应用在微电子领域日益增长的重要性和功能。演讲特别强调了使用玻璃通孔 (TGV) 来制造更小、更高效、性能更高的电子元件。

演讲指出，玻璃封装供应链正在日趋成熟，越来越多的供应商和生产能力正在涌现。包括肖特 (SCHOTT)、AGC Packaging、Samtec、3D Glass Solutions、Mosaic Microsystems、Microplex、LPKF、Swift Glass、UNITY-SC Technologies 和 Lumina Instruments 在内的多家公司被认为是这一不断扩张的市场中的关键参与者。

演讲重点强调的一项关键进展是 Menlo Microsystems 的 Ideal Switch™ 中玻璃和 TGV 技术的应用。这款创新的微机械开关拥有卓越的性能特征，包括更小的尺寸、密封封装、超低损耗、宽工作带宽以及高电压处理能力。

演讲最后强调，玻璃基板的应用将显著扩展，超越其在微流体和光学器件中的传统用途，尤其是在射频和功率应用领域。消息人士称，Menlo Microsystems 正处于这一领域的前沿，不断推动创新，突破玻璃在微电子领域的应用极限。

来源：https://www.semanticscholar.org/paper/Glass-Package-and-Through-Glass-Via-(TGV)-for-MEMS-Shorey/f4ca8ffe10b20a685a6fb22ddc7c3d74be6ccd53

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