玻璃芯基板
利用贝塞尔光束、超短双脉冲激光和选择性化学蚀刻研究玻璃通孔(TGV)
引用 Kim, J.; Kim, S.; Kim, B.; Choi, J.; Ahn, S. 利用贝塞尔光束、超短双脉冲激光和选择性化学蚀刻技术研究玻璃通孔 (TGV)。Micromachines 2023, 14, 1766. https://doi.org/10.3390/mi14091766 关键词 玻璃通孔 (TGV) 选择性激光蚀刻 (SLE) 贝塞尔光束 超短脉冲激光 双脉冲 213 ps 间隔 纳米光栅 硼硅酸盐玻璃...
利用贝塞尔光束、超短双脉冲激光和选择性化学蚀刻研究玻璃通孔(TGV)
引用 Kim, J.; Kim, S.; Kim, B.; Choi, J.; Ahn, S. 利用贝塞尔光束、超短双脉冲激光和选择性化学蚀刻技术研究玻璃通孔 (TGV)。Micromachines 2023, 14, 1766. https://doi.org/10.3390/mi14091766 关键词 玻璃通孔 (TGV) 选择性激光蚀刻 (SLE) 贝塞尔光束 超短脉冲激光 双脉冲 213 ps 间隔 纳米光栅 硼硅酸盐玻璃...
MEMS 的玻璃封装和玻璃通孔 (TGV)
引用 作者:Aric B. Shorey 博士标题:“MEMS 的玻璃封装和玻璃通孔 (TGV)”副标题:“实现毫瓦到千瓦、直流到光的电气化” 关键词 Menlo Microsystems 理想开关 MEMS 玻璃基板 玻璃通孔 (TGV) 气密封装 激光加工 高深宽比 应用 简介 Menlo Microsystems 正通过其理想开关推动日益成熟和发展的玻璃供应链,用于生产下一代欧姆开关,并展示了金属 MEMS 加工与玻璃基板的结合。 摘要 Menlo Microsystems 玻璃技术总监 Aric...
MEMS 的玻璃封装和玻璃通孔 (TGV)
引用 作者:Aric B. Shorey 博士标题:“MEMS 的玻璃封装和玻璃通孔 (TGV)”副标题:“实现毫瓦到千瓦、直流到光的电气化” 关键词 Menlo Microsystems 理想开关 MEMS 玻璃基板 玻璃通孔 (TGV) 气密封装 激光加工 高深宽比 应用 简介 Menlo Microsystems 正通过其理想开关推动日益成熟和发展的玻璃供应链,用于生产下一代欧姆开关,并展示了金属 MEMS 加工与玻璃基板的结合。 摘要 Menlo Microsystems 玻璃技术总监 Aric...
硫系玻璃空芯微结构光纤
引用 Shiryaev VS (2015) 硫系玻璃空芯微结构光纤。Front. Mater. 2:24。doi: 10.3389/fmats.2015.00024 关键词 硫系玻璃 空芯微结构光纤 (HC-MOF) 中红外 (IR) 光损耗 负曲率 光子晶体光纤 (PCF) 制造 传输 简介 本文回顾了用于中红外应用的硫系玻璃空芯微结构光纤的最新发展、制造技术和挑战。 摘要 本文概述了用于中红外应用的硫系玻璃空芯微结构光纤 (HC-MOF) 的最新发展。 消息来源强调了HC-MOF的优势,包括: 低理论损耗:消息来源解释说,由于光在空气中传播,与玻璃相比,空气中的材料吸收和瑞利散射非常小,因此HC-MOF具有实现极低传输损耗的潜力。 宽传输范围:与传统的阶跃折射率光纤相比,HC-MOF可以在更宽的波长范围内传输光。 强光-气体相互作用:空芯中的气体使光与气体之间能够发生强相互作用,这有利于拉曼放大等应用。...
硫系玻璃空芯微结构光纤
引用 Shiryaev VS (2015) 硫系玻璃空芯微结构光纤。Front. Mater. 2:24。doi: 10.3389/fmats.2015.00024 关键词 硫系玻璃 空芯微结构光纤 (HC-MOF) 中红外 (IR) 光损耗 负曲率 光子晶体光纤 (PCF) 制造 传输 简介 本文回顾了用于中红外应用的硫系玻璃空芯微结构光纤的最新发展、制造技术和挑战。 摘要 本文概述了用于中红外应用的硫系玻璃空芯微结构光纤 (HC-MOF) 的最新发展。 消息来源强调了HC-MOF的优势,包括: 低理论损耗:消息来源解释说,由于光在空气中传播,与玻璃相比,空气中的材料吸收和瑞利散射非常小,因此HC-MOF具有实现极低传输损耗的潜力。 宽传输范围:与传统的阶跃折射率光纤相比,HC-MOF可以在更宽的波长范围内传输光。 强光-气体相互作用:空芯中的气体使光与气体之间能够发生强相互作用,这有利于拉曼放大等应用。...
使用 LIDE 制造具有完全设计自由度的面板级玻璃基板
引文 作者:Rafael Santos、Nils Anspach、Norbert Ambrosius、Stephan Schmidt、Roman Ostholt出版商:LPKF Laser & Electronics AG 关键词 激光诱导深蚀刻 (LIDE) 玻璃通孔 (TGV) 中介层 玻璃 硅 半导体封装 经济高效 高通量 设计自由 无缺陷 简介 激光诱导深蚀刻 (LIDE) 是一种经济高效、高通量的技术,能够制造带有任意尺寸和几何形状的玻璃通孔 (TGV) 的玻璃中介层,使玻璃成为半导体封装中硅的可行替代品。...
使用 LIDE 制造具有完全设计自由度的面板级玻璃基板
引文 作者:Rafael Santos、Nils Anspach、Norbert Ambrosius、Stephan Schmidt、Roman Ostholt出版商:LPKF Laser & Electronics AG 关键词 激光诱导深蚀刻 (LIDE) 玻璃通孔 (TGV) 中介层 玻璃 硅 半导体封装 经济高效 高通量 设计自由 无缺陷 简介 激光诱导深蚀刻 (LIDE) 是一种经济高效、高通量的技术,能够制造带有任意尺寸和几何形状的玻璃通孔 (TGV) 的玻璃中介层,使玻璃成为半导体封装中硅的可行替代品。...
用于射频异质集成封装的玻璃芯基板
引文 Ketterson, A., Chen, S., Pandey, R., Chiu, A., El Bouanani, L., Hitt, J., Yun, Y., Kim, Y. R., Anderson, K., & Ashby, K. (2023年10月2-5日)。用于射频异质集成封装的玻璃芯基板。第56届国际微电子研讨会,美国加利福尼亚州圣地亚哥。 关键词 玻璃基板 异质集成 RDL插入损耗 射频多芯片封装...
用于射频异质集成封装的玻璃芯基板
引文 Ketterson, A., Chen, S., Pandey, R., Chiu, A., El Bouanani, L., Hitt, J., Yun, Y., Kim, Y. R., Anderson, K., & Ashby, K. (2023年10月2-5日)。用于射频异质集成封装的玻璃芯基板。第56届国际微电子研讨会,美国加利福尼亚州圣地亚哥。 关键词 玻璃基板 异质集成 RDL插入损耗 射频多芯片封装...