玻璃芯基板
超宽带电容式微机械超声换能器 (CMUT) 及晶圆穿透互连技术在浸没式和空气环境中的应用
引用 Adelegan, O. J. (2020). 超宽带电容式微机械超声换能器 (CMUT) 及晶圆穿透互连技术在浸没式和空气环境中的应用 [博士论文，北卡罗来纳州立大学]。 关键词 电容式微机械超声换能器 (CMUT) 超宽带 浸没式和空气应用 声学血管造影 晶圆级互连 二维 CMUT 阵列 硅穿玻璃通孔 (Si-TGV) 铜穿玻璃通孔 (Cu-TGV) 互连 牺牲释放工艺 简介 本论文探讨了用于浸没式和空气应用的超宽带电容式微机械超声换能器 (CMUT) 的设计和制造，以及其与支持电子设备的集成方法。 摘要...
超宽带电容式微机械超声换能器 (CMUT) 及晶圆穿透互连技术在浸没式和空气环境中的应用
引用 Adelegan, O. J. (2020). 超宽带电容式微机械超声换能器 (CMUT) 及晶圆穿透互连技术在浸没式和空气环境中的应用 [博士论文，北卡罗来纳州立大学]。 关键词 电容式微机械超声换能器 (CMUT) 超宽带 浸没式和空气应用 声学血管造影 晶圆级互连 二维 CMUT 阵列 硅穿玻璃通孔 (Si-TGV) 铜穿玻璃通孔 (Cu-TGV) 互连 牺牲释放工艺 简介 本论文探讨了用于浸没式和空气应用的超宽带电容式微机械超声换能器 (CMUT) 的设计和制造，以及其与支持电子设备的集成方法。 摘要...
硅酸盐玻璃反应离子刻蚀在光学微系统中的应用前景
引用 Weigel, C., Brokmann, U., Hofmann, M., Behrens, A., Rädlein, E., Hoffmann, M., Strehle, S. 和 Sinzinger, S. (2021)。《硅酸盐玻璃反应离子刻蚀在光学微系统中的应用前景》。 《微/纳米光刻、MEMS 和 MOEMS 杂志》，1(4)，040901。此外，摘录中还提供了通讯作者的电子邮件地址：christoph.weigel@tu-ilmenau.de 关键词 光学微系统 衍射光学 硅酸盐玻璃 反应离子刻蚀 光学微纳结构 三维微结构化...
硅酸盐玻璃反应离子刻蚀在光学微系统中的应用前景
引用 Weigel, C., Brokmann, U., Hofmann, M., Behrens, A., Rädlein, E., Hoffmann, M., Strehle, S. 和 Sinzinger, S. (2021)。《硅酸盐玻璃反应离子刻蚀在光学微系统中的应用前景》。 《微/纳米光刻、MEMS 和 MOEMS 杂志》，1(4)，040901。此外，摘录中还提供了通讯作者的电子邮件地址：christoph.weigel@tu-ilmenau.de 关键词 光学微系统 衍射光学 硅酸盐玻璃 反应离子刻蚀 光学微纳结构 三维微结构化...
用于微型化高性能射频元件的薄玻璃基板3D集成高精度无源器件
引用 Z. Wu、J. Min、M.R. Pulugurtha、S. Ravichandran、V. Sundaram 和 R.R. Tummala，“用于微型化高性能射频元件的薄玻璃基板3D集成高精度无源器件”，《微电子学与电子封装杂志》，第15卷，第1期。 3，第107-116页，2018年。 关键词 双工器 滤波器 薄玻璃基板 3D集成/IPD 玻璃通孔(TGV) 高精度无源器件 小型化 高性能 LTE应用 工艺偏差分析 简介 本文介绍了用于高性能射频(RF)应用的薄玻璃基板上小型化三维集成无源器件(IPD)的设计和制造。 摘要 本文介绍了用于LTE应用的小型化3D集成无源器件(IPD)的设计和制造。该双工器尺寸为2.3 x 2.8 x 0.2毫米，已在100微米厚的薄玻璃基板上成功制造，基板上覆有15微米厚的聚合物薄膜。该器件集成了多层双面嵌入式无源元件，并利用超短、高可靠性的封装通孔...
用于微型化高性能射频元件的薄玻璃基板3D集成高精度无源器件
引用 Z. Wu、J. Min、M.R. Pulugurtha、S. Ravichandran、V. Sundaram 和 R.R. Tummala，“用于微型化高性能射频元件的薄玻璃基板3D集成高精度无源器件”，《微电子学与电子封装杂志》，第15卷，第1期。 3，第107-116页，2018年。 关键词 双工器 滤波器 薄玻璃基板 3D集成/IPD 玻璃通孔(TGV) 高精度无源器件 小型化 高性能 LTE应用 工艺偏差分析 简介 本文介绍了用于高性能射频(RF)应用的薄玻璃基板上小型化三维集成无源器件(IPD)的设计和制造。 摘要 本文介绍了用于LTE应用的小型化3D集成无源器件(IPD)的设计和制造。该双工器尺寸为2.3 x 2.8 x 0.2毫米，已在100微米厚的薄玻璃基板上成功制造，基板上覆有15微米厚的聚合物薄膜。该器件集成了多层双面嵌入式无源元件，并利用超短、高可靠性的封装通孔...
利用亚皮秒激光脉冲和磁组装技术进行微加工与集成
引用 Laakso, Miku. 利用亚皮秒激光脉冲和磁组装技术进行微加工与集成。博士论文，瑞典皇家理工学院，斯德哥尔摩，瑞典，2020年。TRITA-EECS-AVL-2020:10。ISBN 978-91-7873-430-6。 关键词 微加工 集成 亚皮秒激光脉冲 磁性组装 基板通孔 硅通孔 (TSV) 玻璃通孔 (TGV) 激光钻孔 高温应用 3D 打印 石英玻璃 激光诱导表面改性 垂直微芯片组装 简介 本文探讨了一种利用磁性组装技术制造用于微电子封装的玻璃通孔的工艺。 摘要 本博士论文探讨了利用亚皮秒激光脉冲和磁性组装的微加工和集成技术。 本论文主要关注两种方法： 1、利用亚皮秒激光脉冲局部添加和改性材料；2、利用外部磁场组装易碎的微米级物体。 作者探讨了这些技术的六种应用，重点是微系统的封装和集成。 一项关键应用是创建贯穿基板的通孔，即通过器件和封装基板进行电气互连。...
利用亚皮秒激光脉冲和磁组装技术进行微加工与集成
引用 Laakso, Miku. 利用亚皮秒激光脉冲和磁组装技术进行微加工与集成。博士论文，瑞典皇家理工学院，斯德哥尔摩，瑞典，2020年。TRITA-EECS-AVL-2020:10。ISBN 978-91-7873-430-6。 关键词 微加工 集成 亚皮秒激光脉冲 磁性组装 基板通孔 硅通孔 (TSV) 玻璃通孔 (TGV) 激光钻孔 高温应用 3D 打印 石英玻璃 激光诱导表面改性 垂直微芯片组装 简介 本文探讨了一种利用磁性组装技术制造用于微电子封装的玻璃通孔的工艺。 摘要 本博士论文探讨了利用亚皮秒激光脉冲和磁性组装的微加工和集成技术。 本论文主要关注两种方法： 1、利用亚皮秒激光脉冲局部添加和改性材料；2、利用外部磁场组装易碎的微米级物体。 作者探讨了这些技术的六种应用，重点是微系统的封装和集成。 一项关键应用是创建贯穿基板的通孔，即通过器件和封装基板进行电气互连。...
玻璃3D螺线管电感器IPD基板制造、组装和特性分析
引用 Chun-Hsien Chien、Yu-Hua Chen、Yu-Chung Hsieh、Wei-Ti Lin、Chien-Chou Chen、Dyi-Chung Hu、Tzvy-Jang Tseng和Ravi Shenoy。“玻璃3D螺线管电感器IPD基板制造、组装和特性分析。” 2016年国际微电子研讨会，美国加利福尼亚州圣何塞，2016年10月，第1-8页。 关键词 3D螺线管电感 玻璃芯基板 玻璃通孔 (TGV) 技术 射频应用 高品质因数 (Q) 无源器件 IPD（集成无源器件） 半加成共形镀铜 简介 本文探讨了采用玻璃芯基板和玻璃通孔 (TGV) 技术制造的 3D 螺线管电感在射频应用中的集成。 摘要...
玻璃3D螺线管电感器IPD基板制造、组装和特性分析
引用 Chun-Hsien Chien、Yu-Hua Chen、Yu-Chung Hsieh、Wei-Ti Lin、Chien-Chou Chen、Dyi-Chung Hu、Tzvy-Jang Tseng和Ravi Shenoy。“玻璃3D螺线管电感器IPD基板制造、组装和特性分析。” 2016年国际微电子研讨会，美国加利福尼亚州圣何塞，2016年10月，第1-8页。 关键词 3D螺线管电感 玻璃芯基板 玻璃通孔 (TGV) 技术 射频应用 高品质因数 (Q) 无源器件 IPD（集成无源器件） 半加成共形镀铜 简介 本文探讨了采用玻璃芯基板和玻璃通孔 (TGV) 技术制造的 3D 螺线管电感在射频应用中的集成。 摘要...
研究用于下一代互连的面板玻璃基板的光成像电介质 (PID) 和非 PID 对工艺、制造和可靠性的影响
引用 *Chun-Hsien Chien、Chien-Chou Chen、Wen-Liang Yeh、Wei-Ti Lin、Cheng-Hui Wu、Fu-Yang Chen、Yi-Cheng Lin、Po-Chiang Wang、Jeng-Ting Li、Bo Cheng Lin、Yu-Hua Chen、Tzyy-Jang Tseng。“研究用于下一代互连的面板玻璃基板的光成像电介质 (PID) 和非 PID 对工艺、制造和可靠性的影响。”国际微电子学研讨会，2019 年第 1 期，第 179-185 页。 2019年1月1日 关键词 感光性介电材料 (PID) 玻璃基板 可靠性...
研究用于下一代互连的面板玻璃基板的光成像电介质 (PID) 和非 PID 对工艺、制造和可靠性的影响
引用 *Chun-Hsien Chien、Chien-Chou Chen、Wen-Liang Yeh、Wei-Ti Lin、Cheng-Hui Wu、Fu-Yang Chen、Yi-Cheng Lin、Po-Chiang Wang、Jeng-Ting Li、Bo Cheng Lin、Yu-Hua Chen、Tzyy-Jang Tseng。“研究用于下一代互连的面板玻璃基板的光成像电介质 (PID) 和非 PID 对工艺、制造和可靠性的影响。”国际微电子学研讨会，2019 年第 1 期，第 179-185 页。 2019年1月1日 关键词 感光性介电材料 (PID) 玻璃基板 可靠性...