Reduction Temperature-Dependent Nanoscale Morphological Transformation and Electrical Conductivity of Silicate Glass Microchannel Plate

硅酸盐玻璃微通道板还原温度依赖的纳米级形貌转变和电导率

引用

蔡华；孙燕；张晓；张玲；刘华；李倩；薄涛；周丹；王晨；廉建。还原温度依赖的硅酸盐玻璃微通道板纳米级形貌转变和电导率。《材料》，12，1183。

关键词

  • 微通道板
  • 微观电势分布
  • 开尔文力显微镜
  • 纳米级形貌转变
  • 体电阻

简介

由于体电阻与硅酸铅玻璃中导电纳米岛间距之间的关系，微通道板 (MCP) 的体电阻与氢还原温度呈 BiDoseResp 趋势依赖性。

摘要

本研究探讨了氢还原温度如何影响硅酸铅玻璃（微通道板 (MCP) 的关键材料）的纳米级形貌和电导率。

  • 研究人员发现，MCP的体电阻和玻璃表面铅（Pb）原子聚集体的间距均表现出与氢还原温度呈正相关关系的趋势。
  • 这意味着随着还原温度的升高，体电阻和间距均先降低，达到最低值，然后逐渐升高。
  • 确定实现最低体电阻和间距的最佳还原温度约为685 K。
  • 研究得出结论，MCP的电导率受导电相形貌的影响，特别是还原过程中形成的铅岛间距。
  • 这些岛之间的间距越大，体电阻就越高，这可能是由于电子跳跃距离增加所致。

作者认为，这些发现有助于更深入地理解氢还原过程、纳米级形貌和MCP中铅硅酸盐玻璃电性能之间的关系。这些知识有助于优化MCP的制造工艺，从而提高性能。

来源：https://www.semanticscholar.org/reader/191f2b4bfc7d8edcf9dcdf200d642bb7d9aa6232

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