
采用原子层沉积技术制备高灵敏度、长寿命微通道板
引用
曹伟、朱斌、白晓、徐鹏、王斌、秦建、苟燕、雷锋、刘斌、郭建、朱建、白燕 (2019)。采用原子层沉积技术制备高灵敏度、长寿命微通道板。Nano Express,第 11 卷。https://doi.org/10.1186/s11671-019-2983-1
关键词
- 微通道板 (MCP)
- 原子层沉积 (ALD)
- 薄膜
- 高稳定性
- 长寿命
简介
原子层沉积 (ALD) 可用于在微通道板 (MCP) 内部涂覆 Al2O3,以提高 MCP 的灵敏度和寿命。
摘要
这篇发表于2019年《NANO EXPRESS》杂志的文章题为“原子层沉积制备高灵敏度长寿命微通道板”,由曹伟伟、朱炳利、白晓红、徐鹏、王博、秦军军、苟永胜、雷凡普、刘白宇、郭俊江、朱静平和白永林共同撰写,详细介绍了原子层沉积 (ALD) 作为后处理技术改进传统微通道板 (MCP) 的应用。
- 传统 MCP 存在以下几个缺点:
1、高噪声化学蚀刻导致噪声系数增加;
2、真空烘烤和电子擦洗导致表面元素变化,并降低提取电荷/增益;
3、无法独立调节电阻和二次电子发射特性。
- ALD 可以通过在 MCP 通道内沉积导电层和二次电子发射 (SEE) 层来改善这些缺点。
- ALD 技术在 MCP 后处理中具有优势,因为:
1、它可以沉积高单电子发射率 (SEE) 材料,例如 Al(_2)O(_3),从而提高 MCP 的增益。
2、它可以填充纳米级孔洞,改善表面粗糙度并延长 MCP 的使用寿命。
- 作者发现,使用延伸前驱体模型进行 ALD 沉积可以获得比止流模型更均匀的涂层。
- 8 纳米 Al(_2)O(_3) 涂层效果最佳,与传统 MCP 相比,其输出电流提高了五倍。
- 在高功率照明测试后,ALD-MCP 表现出比传统 MCP 更优异的使用寿命。
来源:https://link.springer.com/article/10.1186/s11671-019-2983-1