微通道板（MCP）：电极材料

微通道板 (MCP) 中的电极形成于微通道板 (MCP)表面，用于施加电压，从而产生电场，加速电子通过通道。电极经过处理，微通道板 (MCP)表面两端的表面电阻为 100 Ω 至 200 Ω。

微通道板 (MCP)电极可使用多种材料，包括：

• Inconel：一种镍铬合金。
• 镍铬 (NiCr)：这种材料通常用于采用原子层沉积 (ALD) 技术制造的 MCP 中的电极。
• 金 (Au)：虽然金具有出色的导电性，但由于成本高且粘附性差，因此并不适合用作 MCP 电极。
• 铜 (Cu)：铜是另一种导电性良好的材料，但抗氧化性较差，因此不适合用作 MCP 电极。