微通道板（MCP）：端面扰流

微通道板（MCP）中的端面扰流是指电极材料在微通道板（MCP）输出端沉积到孔径内，沉积深度可达数个孔径。该技术有助于聚焦微通道板（MCP）输出端的电子，降低其横向速度。输出端的端面扰流可以提高空间分辨率，但会降低增益。空间分辨率和增益之间存在一个权衡，建议的端面扰流值(h)约为1-2。h值表示电极长度(b)与孔径(d)的比值。
微通道板（MCP）的输入端也采用端面扰流，h值通常介于0.5到0.8之间。

端部扰动的影响：

• 如模拟结果所示，电子能量分布 (N(E)) 会变窄，h 值的变化（0、0.5、1 和 3）会使其变窄。
• 当端部扰动值为 1.5 时，空间分辨率会略有提升（约 10%）。然而，模拟结果显示，端部扰动不会对角度分布产生系统性影响。
• 由于电极长度 (h) 内的电场梯度为零，导致该区域内没有增益，因此会降低 微通道板（MCP） 增益。实验中观察到了这种效应，增益会随着端部扰动值（h = 1.2、2.2、3 和 4）的增加而降低。

控制端部扰动：
在 微通道板（MCP） 制造过程中，控制端部扰动至关重要。虽然射频磁控溅射是沉积 Ti 和 Cu 等材料的常用技术，但由于其非视线沉积特性，它不适合控制端部扰动。蒸发技术对于精确控制端部扰动至关重要。