微通道板（MCP） 堆叠

微通道板（MCP）堆叠是一种使用两个或多个串联 微通道板（MCP） 来提高 微通道板（MCP） 探测器增益和性能的技术。通过堆叠 微通道板（MCP），第一个 微通道板（MCP） 的输出电子可用作第二个 微通道板（MCP） 的输入，依此类推，从而形成级联电子倍增。
然而，与使用单个 微通道板（MCP） 相比，堆叠 微通道板（MCP） 也存在一些问题，例如：

堆叠 微通道板（MCP） 会增加探测器的复杂性和成本，因为它需要更多组件，例如垫片、连接器和电源。
堆叠 微通道板（MCP） 会降低探测器的空间分辨率和均匀性，因为它会在电子轨迹和输出图像中引入更多变化和畸变。
堆叠 微通道板（MCP）会增加探测器的噪声和背景噪声，因为它会放大暗计数、离子反馈以及来自 MCP 和阳极的电子干扰。
微通道板（MCP） 堆叠通常分为两到三个阶段，具体取决于应用和所需的增益。

• 两级微通道板 (MCP)（人字形）：这是由两块微通道板组成的组件，通道呈 V 形排列。两块 MCP 可以压合在一起以保持空间分辨率，也可以在它们之间留出小间隙，以便将电荷分散到多个通道上，从而进一步提高增益。两级 MCP 的增益最高可达 1000 万。
• 三级 MCP（Z 形堆叠）：这是由三块微通道板组成的组件，通道呈 Z 形排列。三个 MCP 之间留有小间隙，以便分散电荷并提高增益。三级 MCP 的增益最高可达 1000 万以上。