レーザービームプロファイリングにはどのような種類がありますか?

レーザービームプロファイリングのさまざまなタイプ

レーザービームプロファイリングは、レーザービームの特性評価と分析において重要なプロセスです。さまざまなアプリケーションで最適なパフォーマンスを確保するために、ビーム全体の強度の空間分布を測定します。レーザービームプロファイリングにはいくつかの手法が使用され、それぞれに独自の利点と用途があります。

スリットスキャンでは、ビームを横切って狭いスリットを移動し、さまざまな位置でスリットを通過する光の強度を測定します。この方法は高い空間分解能を提供し、ガウス分布またはガウス分布に近い強度プロファイルを持つビームの分析に効果的です。

ナイフエッジスキャンはスリットスキャンに似ていますが、スリットの代わりに鋭いエッジを使用します。エッジがビームを通過すると、ビームの一部がブロックされ、検出器がパワーの変化を測定します。この技術は、ビームの幅とプロファイルを測定するのに役立ちます。

CCD (電荷結合素子) または CMOS (相補型金属酸化膜半導体)カメラは、ビームプロファイルの 2 次元画像をキャプチャするために使用されます。この方法は、ビームの形状と強度分布を直接視覚的に表現するため、複雑なビームや非ガウスビームに適しています。

ビーム伝搬解析では、ビームの経路に沿ったさまざまなポイントでビームを測定し、距離に応じてどのように変化するかを分析します。この方法は、ビームの集束性と発散性を理解するために重要です。

ピンホールスキャンでは、小さなピンホールを使用してビームのさまざまな部分をサンプリングします。ピンホールをビーム上で移動させ、透過光を測定することで、ビームの強度プロファイルを再構築できます。この技術は、直接画像化によってセンサーが損傷する可能性がある高出力ビームに特に役立ちます。

干渉法では、ビームを分割し、再結合して干渉パターンを作成します。このパターンを分析すると、ビームの位相と振幅に関する詳細な情報が得られ、波面の歪みとコヒーレンスに関する洞察が得られます。

これらのプロファイリング技術にはそれぞれ固有の用途、利点、および制限があります。方法の選択は、分析するレーザービームの特性とアプリケーションの要件によって異なります。