低損失基板を用いたパッケージおよびインターポーザの分散解析に基づく電源/グランドノイズ抑制構造の設計
引用
Kim, Y. 低損失基板を使用したパッケージおよびインターポーザの分散解析に基づく電源/グランドノイズ抑制構造の設計。Micromachines 2022 , 13 , 1433。
キーワード
- 電磁バンドギャップ (EBG)
- インターポーザー
- 低損失基板
- 騒音抑制構造
- パッケージ
- 電力供給ネットワーク (PDN)
- 電源/グランドノイズ
簡単な
この記事では、低損失基板を使用したパッケージおよびインターポーザの電源/グランド ノイズ抑制構造の設計を紹介し、その有効性を実験的に検証します。
まとめ
この記事では、ガラスなどの低損失基板を使用してパッケージやインターポーザ内の電源/グランドノイズを抑制する構造の設計に焦点を当てています。
- 低損失基板は高速信号の整合性には有益ですが、本質的には電源/グランド ノイズを抑制しないため、クロストークやその他の電源整合性の問題が発生します。
- この記事では、この問題の解決策として、電力供給ネットワーク (PDN) に組み込まれた電磁バンドギャップ (EBG) 構造の使用を提案します。
- 記事によると、これらの EBG 構造は、従来のデカップリング コンデンサ アレイよりも効果的でコンパクトな代替手段を提供します。
- この記事では、これらのノイズ抑制構造を設計するための分散解析方法について概説します。著者らは、この方法は特に初期設計段階では完全な電磁気シミュレーションよりも効率的であると主張しています。
- 提案された方法と EBG 構造の有効性は、製造されたガラスインターポーザテスト車両を使用した実験測定とシミュレーションを通じて検証されます。
- 結果は、設計された EBG 構造が、対象周波数帯域内で電源/グランド ノイズの伝播を効果的に抑制することを示しています。
- この記事は、提案された設計アプローチがガラス以外の低損失材料にも拡張できることを示唆しています。
著者らは、提案された EBG 構造は効果的であるものの、EBG 構造に必要な追加の金属層に関連する製造コストの増加により、より費用対効果の高い設計を探求するにはさらなる研究が必要であると結論付けています。