Investigating on Through Glass via Based RF Passives for 3-D Integration

3D統合のためのガラス貫通ビアベースのRFパッシブの調査

引用

土井: 10.1109/JEDS.2018.2849393 *

キーワード

  • インダクタを介してガラスを通過
  • 統合受動デバイス
  • バンドパスフィルタ
  • 3D統合

簡単な

この記事では、3D 統合における無線周波数受動部品としてのガラス貫通ビア (TGV) の使用を調査し、特に無線通信システムのバンドパス フィルタなどのアプリケーションにおける、 低い電気損失、コンパクトなサイズ、優れたフィルタリング性能の利点を示します。

まとめ

この記事では、3D 統合における無線周波数 (RF) パッシブ コンポーネントの潜在的な材料として、ガラス貫通ビア (TGV) を調査します。TGV は、従来のシリコン ビアに比べて、低電気損失、低コスト、製造の容易さなど、さまざまな利点があります。著者らは、TGV 直径、インターポーザの厚さ、TGV ピッチ、巻き数、RDL 高さ、RDL 幅などの設計パラメータの影響下での TGV インダクタの電気的特性、特にインダクタンスと品質係数を調査します。この記事では、TGV インダクタは高いインダクタンスと品質係数を示し、RF パッシブ コンポーネント アプリケーションに適していると報告されています。さらに、この記事では、TGV インダクタと平行板コンデンサを使用して、2.4 GHz WLAN アプリケーション用のコンパクトな 3D バンドパス フィルタ (BPF) を設計する方法を示します。この TGV ベースの BPF は、以前に報告された BPF と比較して、コンパクトなサイズと優れたフィルタリング性能を示しました。

出典: https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=8391707

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