ガラス貫通ビア（TGV）技術の進歩と応用
引用
著者: アリック・B・ショアリーとレイチェル・ルー
タイトル： ガラス貫通ビア（TGV）技術の進歩と応用
年： 2016
出版社: コーニング株式会社
会議： IMAPs 第48回マイクロエレクトロニクス国際シンポジウム
簡単な
ガラス貫通ビア (TGV) 技術は、ガラスの絶縁特性とガラス内にビアを作成する機能を利用して、さまざまなパッケージング アプリケーション、特に RF 通信や 3D 集積回路でパフォーマンスを向上させ、コストを削減します。
まとめ
Aric B. Shorey と Rachel Lu による記事「ガラス貫通ビア (TGV) 技術の進歩と応用」(2016 年) では、高度な半導体パッケージングにおけるガラス貫通ビア (TGV) 技術の可能性について探っています。
この記事の重要なポイントは次のとおりです。
- ガラス基板の利点: 著者らは、パッケージング材料としてのガラスの利点、特に高周波での電気損失の低さ、高剛性、調整可能な熱膨張係数（CTE）を強調している。これらの特性により、ガラスはRF通信や3D-ICスタッキングなど、さまざまな用途に適している。
- TGVの技術と機能: この記事では、電気接続用の精密ビアをガラス基板に作成する TGV テクノロジについて説明します。また、ビアのサイズ、ピッチ、ウェーハおよびパネル形式との互換性など、このテクノロジの現在の機能についてもまとめます。
- 3D-ICスタッキングにおけるCTE不一致の解決: 3D-IC スタッキングにおける重要な課題の 1 つは、異なる材料間の CTE の不一致を管理することです。これは信頼性の問題につながる可能性があります。調整可能な CTE を備えたガラスインターポーザーは、これらのアプリケーションで反りを軽減し、信頼性を高めるソリューションを提供します。
- ガラスの優れた電気性能： この記事では、ガラスの優れた電気性能、特にシリコンに比べて高周波での電気損失が低いことを強調しています。この特性は、電力損失を最小限に抑えることが不可欠な RF アプリケーションにとって非常に重要です。
- コスト効率と大型フォームファクター: ガラス成形プロセスにより、大型基板の製造が可能になり、モノのインターネット (IoT) などの大量生産アプリケーション向けのコスト効率の高い製造が可能になります。超薄型ガラスを製造できるため、研削や研磨の工程が不要になり、コストをさらに節約できます。
- 薄ガラスのハンドリングソリューション: この記事では、処理中にガラスをキャリア ウェーハに一時的に接着する Corning の Advanced Lift-off Technology (ALoT) など、超薄型ガラス基板の取り扱い技術について説明します。このアプローチにより、壊れやすい薄型ガラスを損傷することなく、ビア メタライゼーションやその他のプロセスが可能になります。
全体として、この記事では、TGV 技術とガラス本来の利点を組み合わせることで、次世代のパッケージング アプリケーションに有望なソリューションが提供されると結論付けています。
出典: https://www.corning.com/media/worldwide/cdt/documents/IMAPs_Corning_TGV_FINAL.pdf