微通道板 (MCP)

微通道的直径决定了板的空间分辨率和增益。

• 典型值：5um，6um，8um，10um，12um

微通道板（MCP）的厚度会影响增益。

• 微通道板（MCP）的典型厚度为0.3-0.5mm

微通道板（MCP）的长度几乎等于通道的厚度。

• 典型范围：40 - 80。

通道长度 (L) 与通道直径 (d) 之比即为长径比 (L/D)。

微通道板（MCP） 的增益与长径比 (L/D) 密切相关。

Voltage and L/D Ratio >

输出电子数与输入粒子或光子数之比用于测量板的放大系数。

• 1 级典型增益：10^3 - 10^4
• 2 级（Chevron）典型增益：10^6
• 3 级（Z 形堆叠）典型增益：10^7 - 10^8

注：使用堆叠而不是高 L/D 比的微通道板（MCP）。

About stacking the MCPs>

微通道法线方向与轴线之间的夹角，会影响微通道的二次发射概率和增益均匀性。

• 典型值：6°，12°。

可定制以下角度：

• 0° - 准直和滤波；
• 5° - 光子；
• 8° - 电子；
• 12° - 离子

微通道总面积与板有效面积之比，表示可进入通道的入射粒子或光子的比例。

• 典型值：55%-65%；
• 最大值：70%-80%

注：

OAR 越高，一次电子越容易进入通道。

形状

• 圆形、矩形

尺寸

• 最大范围：直径100mm - 直径120mm
• 典型范围：直径25mm - 直径75mm
• 最小范围：直径15mm

有用面积：

• 尺寸的70 - 90％

基板材料：

• 硅酸铅玻璃

Electrode Material

• 镍铬合金（镍铬合金）
• 因科镍合金

微通道板（MCP）内部涂层

• 金属涂层
• 介电涂层

The resistance is the electrical resistance of the MCP material, which affects the voltage and current required to operate the MCP.

• Typical Value: 10MΩ - 300MΩ

Note:

Although lower resistance can improve theoretical performance, but it could also result in a high current and heating problem which finally degrade the performance.

The current generated by the plate in the absence of any input particles or photons that represents the noise level of the plate.

• Typical Value: 0.5 pA·cm2

Saturation effects in MCP are the phenomena that limit the performance and the reliability of the MCP detector when the input signal or the output voltage is too high..

More about Saturation Effects>

微通道板（MCP）中的端面扰流是指电极材料在微通道板（MCP）输出表面沉积到孔隙中，沉积深度可达数个孔径。该技术有助于聚焦微通道板（MCP）输出的电子，降低其横向速度。输出侧的端面扰流可以提高空间分辨率，但会降低增益。

More about End Spoiling>