埋め込み型光ファイバアレイPCBの積層技術の研究

引用

林洪德、吴军权。 (2023).光ファイバーアレイ埋め込み型PCBの積層技術研究[光ファイバーアレイ埋め込み型PCBの積層技術に関する研究]。 2023春季国际PCB技術/情報论坛 (2023 Spring International PCB Technology/Information Forum) 、增刊、170-173。用紙コード：S-074。特殊印刷板製造技術では、特殊PCB技術（Special PCB technology）を採用しています。品番: 1009-0096（2023）增刊-0170-04

キーワード

• 光纤阵列 / 光ファイバーアレイ
• 圧合技術 / ラミネート技術
• 埋め込み式PCB / Embedded PCB
• 多チャンネル光信号伝送 / 多チャンネル光信号伝送
• 层压结构设计 / 積層構造設計
• 开槽设计 / スロット設計
• 圧着パラメータ / ラミネートパラメータ
• MT-MT封装 / MT-MTパッケージ
• 熱可靠性 / 熱信頼性
• 光電相互接続 / 光電子相互接続
• FA-MTジャンプライン / FA-MTジャンパー

簡単な

この記事では、埋め込まれたコンポーネントの整合性と熱信頼性を保証する特定の構造設計、スロット方法、および積層パラメータに焦点を当て、高集積のマルチチャネル光信号伝送を可能にするために PCB内に光ファイバー アレイを埋め込むための積層技術について説明します。

まとめ

本稿では、高速・多チャネル光通信を実現するために光ファイバアレイをPCBに埋め込む技術について考察する。具体的には、埋め込まれた光ファイバの完全性と信頼性を確保するために必要な特殊な積層構造、スロット設計、およびプレスパラメータについて詳述する。これらの光ファイバは、内部にMT-MTジャンパーを使用し、外部にFA-MTジャンパーを接続することができる。このプロセスは、高温高圧処理中に光ファイバを保護するための積層に重点を置いた既存の多層PCB製造技術を採用している。

起源：