ガラスソリューションによる次世代パッケージングと IoT への対応
引用
Shorey、Aric、Rachel Lu、Kevin Adriance、Gene Smith。「ガラスソリューションによる次世代パッケージングと IoT への対応」国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム、2016 年。
この記事は、2016年に開催された国際マイクロエレクトロニクスシンポジウムの議事録に掲載されました。著者は、コーニング社に所属するアリック・ショアリー、レイチェル・ルー、ケビン・エイドリアンス、ジーン・スミスです。出典には記事へのリンク（ http://meridian.allenpress.com/ism/article-pdf/2016/1/000277/2255042/isom-2016-wp21.pdf ）が含まれており、2024年7月23日にアクセスされました。
キーワード
簡単な
この記事では、モバイル通信やセンサー向けの次世代製品の目標を達成するために、高度なパッケージングにガラスを使用する利点について説明します。
まとめ
「ガラス ソリューションによる次世代パッケージングと IoT への対応」という記事の要約は次のとおりです。
- この記事では、特にコスト効率が高く高性能なソリューションを必要とするモノのインターネット (IoT) などのアプリケーションにおける、電子機器の高度なパッケージングにおけるガラスの可能性について検討します。
- ガラスは、電気損失が低く、剛性が高く、熱膨張係数を調整できるため、適切な材料として知られています。これらの特性により、ガラスは高周波 RF アプリケーションや基板の反りの管理に有利です。
- 著者らはガラスのコスト効率性を強調し、IoT デバイスの規模の要求に合わせて、大型フォームファクタでのパネル製造に適していることを強調しています。
- ガラスの取り扱いと金属化プロセス、特にガラス貫通ビア (TGV) 技術の進歩について説明し、次世代エレクトロニクスにおけるその実現可能性を示します。
- この記事では、高 Q パフォーマンスを実現する絶縁特性を活用した、RF パッシブ部品およびアンテナでのガラスの使用例を示します。
- 著者らは、低い挿入損失、調整可能な CTE、および既存の製造プロセスとの互換性を活かして、インターポーザ材料としてガラスをうまく実装した例を示しています。
- 記事は、ガラスの材料特性、コスト効率、5G モバイル ネットワークなどの次世代テクノロジーへの適合性により、さまざまな電子機器アプリケーションでガラスの採用が増えていることを強調して締めくくっています。
この記事は主に、電子機器のパッケージングにおけるガラスの技術的機能と用途に焦点を当てています。ガラスの使用に伴う潜在的な欠点や制限については説明していません。