Glass Package and Through Glass Via (TGV) for MEMS

MEMS用ガラスパッケージとガラス貫通ビア（TGV）

引用

著者:アリック・B・ショアリー博士
タイトル: 「MEMS 用ガラス パッケージとガラス貫通ビア (TGV)」
サブタイトル: 「ミリワットからキロワット、DCから照明まで、あらゆるものの電化を可能にする」

キーワード

  • メンロマイクロシステムズ
  • 理想的なスイッチ
  • メムス
  • ガラス基板
  • ガラス貫通ビア（TGV）
  • 密閉包装
  • レーザー加工
  • 高アスペクト比
  • アプリケーション

簡単な

Menlo Microsystems は、Ideal Switch によって、金属 MEMS 処理とガラス基板の組み合わせを実証し、次世代のオーミック スイッチの製造に向けた成熟し成長を続けるガラス サプライ チェーンを推進しています。

まとめ

Menlo Microsystems のガラス技術担当ディレクター、Aric Shorey 氏によるプレゼンテーション「 MEMS 向けガラス パッケージとガラス貫通ビア (TGV):ミリワットからキロワット、DC から光まで、あらゆるものの電化を実現」では、マイクロエレクトロニクスの分野におけるガラス基板アプリケーションの重要性と可能性が高まっていることが強調されています。特に、ガラス貫通ビア (TGV) の使用により、より小型で、より効率的で、より高性能な電子部品が作成される点が強調されています。

プレゼンテーションでは、ガラスパッケージのサプライチェーンが成熟しつつあり、より多くのサプライヤーと能力が出現していると主張しています。SCHOTT、AGC Packaging、Samtec、3D Glass Solutions、Mosaic Microsystems、Microplex、LPKF、Swift Glass、UNITY-SC Technologies、Lumina Instruments などの企業が、この拡大する市場の主要プレーヤーとして挙げられています。

強調された重要な進歩の 1 つは、Menlo Microsystems の Ideal Switch™ におけるガラスと TGV 技術の使用です。この革新的なマイクロメカニカル スイッチは、小型サイズ、密閉パッケージ、超低損失、広い動作帯域幅、高電圧処理能力など、優れたパフォーマンス特性を誇ります。

プレゼンテーションの結論では、ガラス基板の用途は、マイクロ流体工学や光学デバイス、特に RF および電力アプリケーションでの従来の用途を超えて大幅に拡大する準備ができていることを強調しています。情報筋によると、Menlo Microsystems はこの動きの最前線に立っており、イノベーションを推進し、マイクロエレクトロニクスにおけるガラスの可能性の限界を押し広げています。

出典: https://www.semanticscholar.org/paper/Glass-Package-and-Through-Glass-Via-(TGV)-for-MEMS-Shorey/f4ca8ffe10b20a685a6fb22ddc7c3d74be6ccd53
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