Glass Packaging for RF MEMS

RF MEMS用ガラスパッケージ

引用

Parmar, R.、Zhang, J. (2018)。RF MEMS 用ガラスパッケージング。 国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム。

キーワード

  • ガラス包装
  • 無線MEMS
  • 5Gモバイルネットワーク
  • ガラス貫通ビア（TGV）
  • 低損失
  • 高抵抗
  • 低誘電率
  • RFスイッチ
  • 統合受動デバイス (IPD)

簡単な

この記事では、特に 5G モバイル ネットワークのアプリケーションにおいて、RF MEMS パッケージの材料としてガラスを使用する利点について説明します。ガラスは、低損失、高抵抗、低誘電率などの望ましい特性を備えているため、高周波アプリケーションに適しています。この記事では、シリコンや他の材料と比較して挿入損失が低いガラスベースの RF MEMS スイッチの利点に焦点を当てています。また、コンパクトで高性能な RF コンポーネントを作成するためのガラス貫通ビア (TGV) の使用についても説明します。

まとめ

提供された情報源に基づいた、この記事の TLDR 要約は次のとおりです。

  • この記事では、特にモバイルおよび 5G アプリケーション向けの無線周波数マイクロ電気機械システム (RF MEMS) におけるガラスの使用が増加していることに焦点を当てています。
  • ガラスにはいくつかの利点があります:
  1. 高抵抗
  2. 低誘電率
  3. 低い電気損失
  4. 調整可能な熱膨張係数（CTE）
  5. 大規模な製造プロセスによるコスト効率。

  • この記事では、ガラス基板に形成された精密な穴であるガラス貫通ビア (TGV)の使用について説明します。これらのビアは金属化されており、電気相互接続および集積受動デバイス (IPD) に使用されます。
  • RF MEMS におけるガラスの主な用途は次のとおりです。
  1. RF スイッチ:ガラスベースの RF MEMS スイッチは、従来のシリコンまたはガリウムヒ素ベースのスイッチに比べて損失が少ないため、特に高周波数 (3GHz 以上) で優れたパフォーマンスを発揮します。
  2. アンテナのチューニング:ガラスベースのソリューションは、より優れた性能指数 (Ron x Coff) を提供し、モバイル デバイスでのアンテナのチューニングをより効率的にします。
  3. 統合パッシブデバイス (IPD): TGV を備えたガラス基板により、高 Q インダクタとコンデンサの作成が可能になり、広帯域フィルタとダイプレクサが向上します。
  • この記事は、ガラスが高性能コンピューティングやフォトニクスなど、さまざまな分野における先進的なパッケージングに不可欠な材料になりつつあると結論付けています。ガラスの優れた特性により、特に低損失と高周波性能が最も重要となる RF アプリケーションにおいて、次世代技術の要求を満たすのに最適です。

出典: https://meridian.allenpress.com/ism/article/2018/1/000680/9518/Glass-Packaging-for-RF-MEMS

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