パッシブアセンブリ用の高密度垂直光インターコネクト

引用

D. Weninger、S. Serna、A. Jain、L. Kimerling、および A. Agarwal、「パッシブアセンブリ向け高密度垂直光インターコネクト」、 Opt. Express 、vol. 31、no. 2、pp. 2816–2831、2023年1月。

キーワード

• 垂直光インターコネクト
• 共パッケージ光学部品
• チップ間結合
• ダブルテーパー
• アライメント許容範囲
• シリコンフォトニクス
• 光インターポーザ
• パッシブアセンブリ
• エバネッセント結合

簡単な

この記事では、共パッケージ化された光学系において、効率的で高密度、かつアライメント許容範囲の広いチップ間結合を実現するために、重なり合う逆ダブルテーパを使用した新しい垂直光相互接続設計を紹介します。

まとめ

2023年にOptics Expressに掲載された記事「パッシブアセンブリのための高密度垂直光相互接続」では、光導波路を垂直に接続するための新しい設計が提案されています。著者のDrew Weninger、Samuel Serna、Achint Jain、Lionel Kimerling、およびAnuradha Agarwalは、この技術がデータセンターと高帯域幅コンピューティングの将来に不可欠であると主張しています。

この記事の重要なポイントは次のとおりです。

• 問題:現在のデータ センターは銅線相互接続に依存していますが、帯域幅に対する需要の増加に対応するのが困難です。光相互接続は有望なソリューションですが、光コンポーネントを接続するには効率的でスケーラブルな方法が必要です。
• 提案されたソリューション:この記事では、2 つの重なり合う逆二重テーパーを使用した新しい垂直光相互接続設計を提案しています。この設計では、シリコンやシリコン窒化物などのすぐに入手できる材料を使用しているため、既存の製造プロセスと互換性があります。
• 利点:シミュレーションにより、提案された設計は、挿入損失が低く、アライメント許容度が高く、帯域幅が広いことが示されています。つまり、コンポーネントをパッシブに組み立てることができるため、製造の複雑さとコストが削減されます。
• より広範な影響:著者らは、この技術はデータセンター以外にも応用でき、自動運転車、RF デバイス、環境センサーなどの分野にも影響を与えると考えています。

この記事には、シミュレーション結果や他の結合方法との比較など、設計の詳細な分析が記載されています。著者らは、この設計が高密度光相互接続の実用的かつスケーラブルなソリューションとなり、さまざまな技術分野における将来の進歩への道を開くと結論付けています。

出典: https://opg.optica.org/oe/fulltext.cfm?uri=oe-31-2-2816&id=525083