Through glass via (TGV) copper metallization and its microstructure modification

ガラス貫通ビア（TGV）銅メタライゼーションとその微細構造の修正

引用

Chang, Y.-H., Lin, Y.-M., Lee, C.-Y., Hsu, P.-C., Chen, C.-M., & Ho, C.-E. (2024). ガラス貫通ビア (TGV) 銅メタライゼーションとその微細構造修正。Journal of Materials Research and Technology 、 31、1008–1016。https : //doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.06.137 *

キーワード

  • ガラス越しの鉄道（TGV）
  • 電気メッキ
  • 均一
  • 投射力（TP）
  • ワンステップ電気めっき
  • 多段階電気めっき
  • 電流密度（j）
  • 微細構造
  • 電子後方散乱回折（EBSD）
  • 有限要素解析 (FEA)
  • 機械的性質

簡単な

この記事では、単一ステップのプロセスではなく、複数ステップの電気めっきプロセスを使用することで、ガラス貫通ビア (TGV) メタライゼーション用の電気めっき銅の均一性を向上させる方法について説明します。 最初に適用される電流密度が低い複数ステップのプロセスにより、Cu 堆積の均一性が向上し、電気めっきの総時間が短縮されます。

まとめ

Journal of Materials Research and Technology に掲載されたこの記事では、ガラス貫通ビア (TGV) の銅メタライゼーションの均一性を向上させるために、複数ステップの電気めっきプロセスを使用する方法について検討しています。銅メタライゼーションの均一性は、TGV の熱的および機械的信頼性にとって重要です。著者らは、複数ステップの電気めっきプロセスの開始時に低い電流密度 (j) を使用すると、ビア構造内の電流と銅イオンの分布がより均一になり、より高いスローイングパワー (TP) 値が得られることを発見しました。TP は、銅メタライゼーションの均一性の尺度です。著者らはまた、複数ステップの電気めっきプロセスによって、結晶粒サイズが大きくなり、双晶境界 (TB) を含む高角粒界 (HAGB) の割合が高くなることを発見しました。HAGB と TB は、銅配線の機械的および電気的特性に有益です。著者らは、複数ステップの電気めっきプロセスは、TGV の銅メタライゼーションの均一性と機械的特性を向上させるための、時間とエネルギー効率に優れた方法であると結論付けています。

起源： https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785424014480

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