RFアプリケーション向けガラス貫通ビア（TGV）技術
引用
Shorey, AB, Kuramochi, S., & Yun, CH (2015). RF アプリケーション向けガラス貫通ビア (TGV) 技術。国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム。
キーワード
- ガラス
- ガラス貫通ビア（TGV）
- RFコンポーネント
- RFパッシブ
簡単な
この記事では、無線周波数アプリケーションの基板としてガラスを使用する利点について説明し、ガラス貫通ビア (TGV) 統合受動デバイスの製造プロセスについて詳しく説明します。
まとめ
2015 年に公開された記事「RF アプリケーション向けガラス貫通ビア (TGV) 技術」では、無線周波数 (RF) コンポーネントの基板としてのガラスの使用について説明し、特に高性能インダクタとコンデンサを作成するためのガラス貫通ビア (TGV) 技術の製造方法と利点に焦点を当てています。
この記事の重要なポイントは次のとおりです。
- ガラスは、優れた絶縁特性、低い電気損失、およびコスト効率の良さから、RF コンポーネントに最適な基板です。これらの特性により、RF フロントエンドのフィルター アプリケーションに不可欠な高い Q 値を実現できます。
- TGV 技術により、従来の 2D 平面インダクタに比べて性能が向上した 3D インダクタを作成できます。この記事では、ガラス基板にビアを作成し、その後メタライゼーションを行って導電経路を形成する TGV 製造プロセスについて概説します。
- TGV 基板上に Cu 金属-絶縁体-金属 (MIM) コンデンサを統合することで、RF コンポーネントの機能とパフォーマンスがさらに向上します。この統合により、さまざまな RF アプリケーションに適したコンパクトで高効率の LC ネットワークを作成できます。
- 著者らは、TGV ベースのインダクタとコンデンサの製造を実証し、プロセス フローと使用される材料に焦点を当てています。また、これらのコンポーネントの電気的および機械的な信頼性に関する洞察を提供し、要求の厳しい RF アプリケーションへの適合性を強調しています。
全体として、この記事では、ガラス基板の独自の特性を活用して RF コンポーネントの設計とパフォーマンスを向上させる TGV テクノロジの可能性を強調しています。