微通道板 (MCP)：用硼硅酸盐玻璃制造（玻璃毛细管阵列）

原子层沉积 (ALD) 微通道板 (MCP)制造

原子层沉积微通道板 (ALD MCP) 制造工艺始于玻璃毛细管阵列 (GCA) 的制作。硼硅酸盐玻璃被拉制成空心毛细管，类似于传统微通道板 (MCP)的制造工艺。将纤维束扎在一起并平行熔接，然后切成平板状，形成 GCA。该工艺与传统微通道板 (MCP)制造工艺的不同之处在于，玻璃纤维是空心的，无需芯线蚀刻步骤，从而提高了制造工艺的成本效益。在 GCA 上添加一层薄膜以设定板电阻，然后再添加一层薄膜以形成二次发射层，最终将 GCA 转化为微通道板 (MCP)。

原子层沉积 (ALD)

ALD 是一种薄膜沉积技术，因其能够涂覆高长径比毛细管的内表面，而这是真空蒸镀或溅射等传统视线镀膜技术无法实现的。

ALD MCP 薄膜层

电阻层：该层厚度约为 0.1μm，采用原子层沉积 (ALD)沉积技术沉积，用于建立流经 微通道板 (MCP)的直流电流或带状电流。电阻值可根据预期应用进行调整。该层通常由金属氧化物（例如氧化铝，具有高电阻）和金属（例如钨，具有低电阻）组成。
二次电子发射 (SEE) 层：该层涂覆在电阻涂层上，作为孔的最内表面，可由氧化铝（Al2O3）（具有良好的长期增益稳定性）或氧化镁（MgO）（具有更高的增益）等材料制成。
镍铬合金电极层：该层沉积在微通道板 (MCP)的顶部和底部表面，用于控制电位并提供恢复微通道板 (MCP)孔隙电荷的途径。
原子层沉积 (ALD)微通道板 (MCP)的优势

独立选择：可以独立选择玻璃、电阻和发射特性，从而更好地控制 微通道板 (MCP) 特性。
增强的坚固性：原子层沉积 (ALD)镀膜微通道板 (MCP)相比传统微通道板 (MCP)具有更高的坚固性，因为可以根据所需的机械性能选择玻璃基板。
曲面格式：原子层沉积 (ALD)方法可以创建曲面、非平面的微通道板 (MCP)。
原子层沉积 (ALD)微通道板 (MCP)代表了微通道板 (MCP)技术的重大进步，与传统方法相比具有诸多优势，并为新的应用开辟了可能性。