射频玻璃技术即将成为主流：回顾与未来应用
引用
T. Chaloun 等人，“射频玻璃技术即将成为主流：回顾与未来应用”，IEEE 微波杂志，第 3 卷，第 2 期，第 139-162 页，2023 年 4 月，doi: 10.1109/JMW.2023.3256413。
关键词
- MTT 70周年特刊
- 玻璃技术
- 电介质
- 封装
- 中介层
- 系统级封装
- 互连
- 滤波器
- 天线
- 封装内天线
- 毫米波 (mm-wave)
简介
玻璃技术凭借其低介电损耗、优异的表面光滑度和出色的尺寸稳定性，正成为大批量、高性能射频应用的新兴替代方案。玻璃技术结合了有机和硅基板的优势，尽管其供应链尚未完全完善，但已用于制造各种射频元件、封装和中介层。
摘要
本文探讨了玻璃和微晶玻璃在射频应用中的应用。
- 受更高工作频率和带宽需求的驱动，采用多种技术的异构集成系统已成为一种趋势。
- 传统的射频系统越来越多地采用多芯片模块 (MCM) 和系统级封装 (SoP) 设计，这些设计融合了之前单片集成的无源元件。
- 玻璃和微晶玻璃因其低介电损耗、表面光滑、尺寸稳定和成本效益等优势，正逐渐成为LTCC和有机层压板等传统基板材料的替代品。
- 本文综述了不同的玻璃和微晶玻璃材料及其特性，包括熔融石英、硼硅酸盐玻璃和堇青石。
- 本文探讨了几种玻璃加工技术，包括激光诱导深蚀刻 (LIDE)，该技术可以高精度地创建高纵横比的玻璃通孔 (TGV)。
- 本文重点介绍了玻璃在微波、毫米波和亚太赫兹应用的封装和中介层解决方案中的应用，包括玻璃聚合物封装、裸玻璃中介层和玻璃面板嵌入式 (GPE) 封装。
- 本文介绍了各种采用玻璃技术的射频元件，包括传输线、谐振器、滤波器、移相器、天线和准光学结构。
- 最后，作者探讨了玻璃技术在射频应用（例如高性能计算 (HPC)、6G 无线通信和生物医学设备）中的未来机遇。他们认为，具有微流体冷却和高带宽互连的玻璃中介层，以及基于玻璃的毫米波和太赫兹系统 SoP 架构，都拥有巨大的潜力。
来源：https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=10091719