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抗辐射光纤面板

抗辐射光纤面板

$195.00 USD
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尺寸（mm）\数值孔径（N. A）\光纤直径（um）\ 最小起订数量（moq）
  • 保护传感器免受辐射损坏
  • 抗X射线褐变（长期使用后变成褐色）
  • 吸收荧光体产生的散射光 
rhFOP由可以吸收X射线能量的材料制成。它可以保护传感器免受磷光体（闪烁体）的过量X射线泄漏的影响。这将延长传感器的寿命，并增加系统的信噪比。
*rhFOP默认掺杂铈元素


查看完整详细信息

Specifications

  • 单根光纤直径

    更小的光纤尺寸意味着更高的分辨率。（2.5微米 = 218线对/毫米，6微米 = 114微米）

    • 2.5微米
    • 3微米
    • 4微米
    • 6微米

  • 最大尺寸（对角线）

    对角线长度超过 130 毫米后，生产成本将大幅增加。如果您需要更大的尺寸，请联系我们。

    • 最大尺寸 Φ200 毫米

  • 厚度

    随着FOP尺寸的增大，为了保持结构完整性，所需的最小厚度也会增加。通常厚度在1毫米至3毫米之间。

    • 最小厚度为0.2毫米

  • EMA吸收器

    EMA（光纤辅助介质）是一种插入标准光纤之间的特殊光纤。它们用于吸收光纤间的杂散光，但代价是降低整体传输效率。

    • 插入式EMA（左）
    • 无EMA（右）

  • 数值孔径

    数值孔径取决于用于制造光纤光栅的材料。

    • NA = 1.0

  • X射线屏蔽能力

    厚度：1.2毫米，X射线功率：140千伏，峰值功率：93%

  • 磷光体兼容

    • 是

  • 材料

    我们有两种用于生产rhFOP的材料：无铅的和含铅的。它们的性能不同。

    • 将 FOP 与闪烁体结合使用

      碘化铯(铊) (CsI(Tl)) 主要呈柱状晶体结构（如下图所示），根据条件的不同，约 83% 的光会在柱状晶体内部发生反射。

      因此，部分光会被引导至晶体壁，并被引导至光电二极管方向。这类闪烁体被称为结构化闪烁体。碘化铯(Tl)闪烁体可以沉积在玻璃等基底上，然后翻转并粘附到光电二极管上。它也可以直接沉积在光电二极管上，或沉积在光纤板上。

    • 磷光散射

      光在荧光粉内部传播时会发生扩散——扩散量与光子逸出荧光粉所需的路径长度成正比。与远离光电探测器的X射线相比，靠近光电探测器的X射线会产生更清晰（更不模糊）的光信号。如果将光电探测器放置在荧光粉的X射线入射侧，则大多数光量子的路径最短。

      光纤板可以直接耦合到CCD/CMOS，并吸收可能导致图像模糊的散射光，从而提高系统的信噪比。